激光打孔機由五大部分組成:半導體激光器、電氣系統、光學系統,投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產生激光光源,電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等),而光學系統的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制,在三坐標方向移動,方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成,因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便,而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
適用材料和行業應用:
超微孔打孔機/激光打孔 主要進行金屬非接觸打孔;
zui小孔徑可達到0.01mm,適合普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦)等材料的打孔。