TA*C 陶瓷石英晶體諧振器 系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，四個安裝底。TA*CA 石英晶體系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，兩個安裝底。
TA*C 石英晶體系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，四個安裝底。
TA*CA 石英晶體系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2 mm 小型化的陶瓷包封，兩個安裝底。
片式石英晶體諧振器TA*C/TA*CA特性
• 陶瓷封裝。
• 低厚度 （1.2 max）。
• 高穩(wěn)定性/高信賴性。
• 高頻頻率范圍廣，可選擇性大。
• 提供片式帶裝及卷裝兩種包裝方式。
• 採用強(qiáng)化型的 AT 切的石英結(jié)構(gòu)。
• 超小型化，節(jié)省PCB的安裝空間。
• 適用于硬盤，PCMCIA，筆記型電腦，手機(jī)等。
• 提供詳細(xì)的規(guī)格書。
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。
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