產品介紹
隨著各國對LED產業的重視，LED精密支架技術也呈現以下幾點發展方向：小功率向大功率方向發展,隨著LED產品亮度要求的提高，LED產品逐漸由小功率向大功率方向發展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、中國臺灣等國家和地區生產。
支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成，led支架鍍銀層測厚儀（thikc8000）是一款鍍層測厚儀器，電腦操作，簡單易學。
性能優勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.*的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。
技術指標
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃
應用領域
led支架鍍銀層測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、led支架、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業。
