-在線3D spi錫膏測厚儀,3D spi測厚儀,3Dspi,SPI--索恩達電子
錫膏測厚儀的作用：錫膏印刷是SMT 生產*道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監測錫膏的厚度和 變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO 質量體系對過程參數監 測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。
在線3D spi錫膏測厚儀,3D spi測厚儀,3Dspi,SPI在線錫膏檢測系統 3D投影測量技術 實現可變摩爾條紋光姍，計算機自動輸出不同光紋來 解決單光姍、雙光姍及4光姍不同產品精度測量、與 傳統陶瓷馬達PDZ相比，精度更高速度更快。 | |
| 為準而設計 高速直線電機（磁懸浮傳動）運控驅動裝置， 采用新加坡DKM高速直線電機驅動模組，改 變傳統運控裝置*磨損產生精度不準問題，達到高準，無磨損穩如盤石，整機采用 *的一體化結構，同人體工學*結合，確保穩定。 |
,3D spi測厚儀,3Dspi,SPI 技術特點 >運用PDG投影測量技術（3DT技術），解決不同產品自動條紋光輸出； >強大的SPC分析能力，提供詳細直觀的分析數據供客戶參考使用； >一體化的機身及直線電機驅動， 確保高速穩定、免維護； >通過高度SENSOR感應檢測，自動修正PCB彎曲變形問題； >開放式的通訊協議， *與市場主流印刷機可以做到無縫通訊連接； >根據不同的產品，可自行選擇單、雙及多投影光源； | |
| 錫膏測厚儀生產廠家,錫膏測厚儀供應商,在線3D SPI,在線3D錫膏測厚儀 的技術參數
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2.2設備軟硬件配置 |
N0設備系統項目 檢測原理 |
規格參數 |
正弦白光投影PMP檢測 |
工業CCD相機 像素大小 |
德國工業400萬相機，超過150幀超高速高成像率的CCD傳感器 15um,可選10um、20um、25um |
1 |
視覺部份 3D投影頭 光源數量 彩色3D圖像 黑白2D圖像 機架結構 |
投射周期變化的條紋光，結合CCD相機可得到真實3D圖像 2個 |
檢測圖片信息可視化,可做多角度分析 |
標配，方便操作員確認不良 |
整體鑄造一體化鑄鐵框架，大理石平臺,長壽命、高穩定性 單軌 |
軌道模式 |
PCB可測區域范圍50*50～510x510mm |
檢測頭在X-軸與Y-軸方向移動 基板在X軸與Y-軸方向均不移動； 前導軌固定 |
X-Y機構 |
導軌固定邊 |
導軌寬度調整方式自動、手動，兩種模式 |
具有完整的自校準能力，在測試指標發生偏移時，可通過校準工具 自動調校 |
自動校準 |
2 |
機械部份 |
PCB定位及夾緊方 |
邊定位及夾緊 |
式 |
導軌高度 |
860mm-980mm ±5mm |
板彎補償 |
PCB工藝邊壓邊寬 度 |
3mm |
PCB傳輸方向 |
R->L或L->R，可實現流向軟件一鍵切換，切換模式簡單方便 |
系統軟件操作平臺Windows764位專業版 |
軟件語言 編程軟件 編程時間 程序細調時間 換線時間 拼板程序 |
中/英文 |
Gerber(RS-274X、RS274D)，CADX,Y,PartNO. |
<5分鐘 |
<5分鐘 |
3軟件部份 |
<3分鐘 |
拼板程序制作方便（含陰陽板） |
編程模式、數據輸SPI程序可用鋼網文件，Gerber(RS274X,RS274D格式)；也可手 |
入類型 |
動添加窗口制作程序 標準配置 |
系統診斷 |
離線編程軟件 操作簡便性 |
有 |
WINDOWS風格，界面簡單直觀,便于操作 |
強大的SPC功能，具備完善的數據采集、分析、管理功能。SPC軟 件可進行ProductionTrend、Xbarchart、Rchart；Cp、Cpk 等相關測試；能記錄每塊PCB上每個焊錫點的體積、面積、高度、 偏移等具體量化數據，并能獨立輸出電子表格模式報告；可進行異 常原因統計圖、整板數值圖像、正態分布圖、個別元件測試資料曲 線圖分析；還可以輸出即時不良影像及異常數據及影像儲存等功能。 |
SPC數據采集分析 |
電腦類型 CPU |
DELL高性能圖像工作站 In8核處理器 16GBMemory |
內存容量 |
有1T的硬盤，可返查年以內的數據包括測試值，測試圖片，測試結果，可導 出文件 |
