日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI
可視化加熱產生的空隙和裂縫
提高能源效率是節約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節省能源，因此備受關注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該設備旨在評估熱量對界面的附著力。
特性
激光加熱功能
微距攝影光學系統（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術
日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI
主要規格
TSI-2 | ||
基本表現 | 測量目標 | 樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性 |
輸出數據 | 頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數據 | |
分析模式 | 點/區域分析，相位分析 | |
附加其他 | 溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC | |
測量環境 | 溫度 | 室溫?250 [℃] |
測量頻率 | 0.1-10 [Hz] | |
紅外攝像機 | 元素數 | 336 x 256 |
元素類型 | VOx微測輻射熱儀 | |
像素大小 | 17 [微米] | |
觀察波段 | 7.5至13.5 [μm] | |
幀率 | 30 [Hz] | |
解析度 | 約30 [μm] | |
半導體激光器（連續振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
z大輸出 | 5 [W] | |
正弦波調制 | 0.1至30 [Hz] | |
舞臺動作范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15 [毫米] |
垂直（Z軸）方向 | +50 [mm] | |
電源 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] | |
設備主體 | 外形尺寸 | 寬552 x深602 x高657 [mm] |
重量 | 76.5 [公斤] | |
激光安全標準 | CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007 | |
