設計, 片電阻不受針尖距離影響多種型號以供選擇: 
自動上下片(Cassette to cassette, C2C) 
室溫至100°C 的測量(更高可選)
可添加并整合于多腔式的集束型架構設備(cluster tool) 

亦可在連續式設備內加入四探針片電阻及光學膜厚測量, 適合薄膜太陽能(銅銦鎵硒, CIGS)及平板顯示行業

基材尺寸: 
450mm晶圓 (樣品臺旋轉)
370 x 470mm 長方形基底 (XY樣品臺)
連續式設備可以度身訂做, 沒有尺寸限制 
片電阻測量適合金屬薄膜、銅銦鎵硒、非晶硅(硅)、碲化鎘、鉬、透明導電薄膜(AlZnO2)、摻雜之后的硅(硅)、硅鍺及鍺 
0.1 – 100,000 單位面積奧姆值 (更高可選) 
短時間重復性: 0.1% (21次連續測量同一點, 一個公差值) 
長時間重復性.0.2% (每天21次連續測量同一點, 連續5 天, 一個公差值)

可整合于連續式(INLINE)的生產線內, 而收集的測量數據可自動送到SCADA系統
光學膜厚測量功能可選 
測量光斑<1mm
波長: 380-1050nm
可測量膜厚: 15-50nm, 多可達250nm
短時間重復性: ~0.1nm 
長時間重復性:: ~0.1nm 
準確度: 0.4% or 0.1nm