日本Pulstec公司制造 型號(hào):μ-X360s
X射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之一,是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應(yīng)力的,至今仍然是研究得*為廣泛、深入、成熟的內(nèi)應(yīng)力測量方法,被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。然而長期以來,大家使用的都是基于一維探測器的測量方法。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出世界基于全二維探測器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n,將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度推到了一個(gè)全新的高度,設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評(píng)。由于其技術(shù)之*、測試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜,設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞! 近期,日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn),發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào):μ-X360s,將全二維面探測器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升級(jí)! 相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點(diǎn):
更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成測量,全過程平均約60秒。
更:一次測量可獲得500個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合,結(jié)果更。
更輕松:無需測角儀,單角度一次入射即可,復(fù)雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便:測量精度高,無需冷卻水,野外工作無需外部供電。
更強(qiáng)大:具備區(qū)域應(yīng)力分布測量成像(Mapping)功能,晶粒大小、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。
應(yīng)用領(lǐng)域 |
1. 機(jī)械加工領(lǐng)域:測量機(jī)床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
2. 冶金行業(yè):測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
3. 各種零配件制造:測量電站汽輪機(jī)制造、發(fā)動(dòng)機(jī)制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機(jī)軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
4. 表面改性處理:測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動(dòng)沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車(銑)、機(jī)械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。
5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域:
(1)海洋領(lǐng)域:測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運(yùn)輸、港口等領(lǐng)域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力
(2)能源領(lǐng)域:測量核工業(yè)、電力(水利水電、熱電核電)、水利工程、天然氣工程等領(lǐng)域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。
(3)基礎(chǔ)建設(shè)工程領(lǐng)域:測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程領(lǐng)域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。
6. 工領(lǐng)域:測量裝備、重型裝備等產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
測試原理概述 |
傳統(tǒng)的點(diǎn)/線探測器技術(shù) | 全二維面探測器技術(shù) |
——通過測量應(yīng)力引起的衍射角偏移,從而算出應(yīng)力大小。測量時(shí)需要多次(一般5-7次)改變X射線的入射角,并且調(diào)整一維探測器的位置找到相應(yīng)入射角的衍射角 ——施加應(yīng)力后,通過測角儀得到衍射角發(fā)生變化的角度,從而計(jì)算得到應(yīng)力數(shù)據(jù) | ——單角度一次入射后,利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力 ——施加應(yīng)力后,分析單次入射前后德拜環(huán)的變化,即可獲得全部殘余應(yīng)力信息 |
測試原理示意圖 |
基本參數(shù) |
基本參數(shù) | |
準(zhǔn)直器尺寸 | 標(biāo)配:直徑1mm 被照射面積直徑約2mm |
X射線管參數(shù) | 30KV 1.5mA |
X射線管所用靶材 | 標(biāo)配:鉻靶(可選配其他) |
是否需要冷卻水 | 無需 |
是否需要測角儀 | 無需 |
X射線入射角度 | 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) |
所用探測器 | 二維探測器 |
直接測量參數(shù) | 殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬 |
測量時(shí)間 | 約60秒鐘 |
電源參數(shù) | 130W功率 110-240V 50-60HZ |
可否戶外現(xiàn)場檢測 | 可以 便攜、可電池工作 |
X射線殘余應(yīng)力分析儀(日本Pulstec制造,型號(hào)為μ-x360s)主要參數(shù)表
應(yīng)用軟件 |
1. 二維探測器獲取完整德拜環(huán),單角度入射,一次測量
2. 全自動(dòng)軟件測量殘余應(yīng)力,半峰寬,殘余奧氏體等數(shù)據(jù)
3. 內(nèi)在定位標(biāo)記和CCD相機(jī)方便樣品定位,操作極其簡單快捷
4. 快捷進(jìn)入預(yù)設(shè)各種材料測量條件,一鍵執(zhí)行測量
額外選件 |
1. 殘留奧氏體分析
用于提供自動(dòng)計(jì)算剩余奧氏體含量的軟件分析功能;增加該功能后系統(tǒng)軟件可以顯示在室溫下還沒有轉(zhuǎn)變的殘余奧氏體百分比含量
2. XY掃描控制臺(tái)
用于在平面內(nèi)X方向和Y方向的調(diào)節(jié)探測器位置,對(duì)樣品表面進(jìn)行殘余應(yīng)力面掃描,每一個(gè)方向的量程是20cm,調(diào)節(jié)精度為1μm
3. 電解拋光裝置
用電解拋光的方法去除金屬的表面逐層獲得下面金屬的殘余應(yīng)力情況
4. 振蕩單元裝置
用于粗晶樣品殘余應(yīng)力測試
5.用戶自己換靶
用戶可以自己更換X射線靶材以滿足更廣的測試材料需求,可換靶材包括:Cr,V,Cu,Co,Mn