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IBL汽相回流焊接系統(tǒng)

參考價(jià)	￥ 1
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)上海杰龍電子工程有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)
所在地上海市
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2024/9/29 15:04:01
訪問(wèn)次數(shù)589

產(chǎn)品標(biāo)簽:

IBL汽相回流焊接系統(tǒng)

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

上海杰龍電子工程有限公司是一家代理和經(jīng)銷(xiāo)國(guó)際上眾多電子生產(chǎn)設(shè)備的公司，二十多年來(lái)致力于電子測(cè)試、檢測(cè)、裝配等方面的設(shè)備貿(mào)易和技術(shù)服務(wù)，擁有一批高水平的銷(xiāo)售工程師與服務(wù)工程師，并分別在上海、北京、成都、西安、深圳、南京設(shè)立銷(xiāo)售公司。公司本著為國(guó)內(nèi)電子客戶提供可靠的電子產(chǎn)品的工藝技術(shù)和完善的售后服務(wù)原則，不斷發(fā)展日益壯大。

公司主營(yíng)產(chǎn)品：

1.NEXEYA (法國(guó)）纜網(wǎng)、線束故障定位檢測(cè)系統(tǒng) ；

2.NEXEYA(加拿大) 線纜測(cè)試系統(tǒng);

3.TOPLINE (美國(guó)）工藝試驗(yàn)芯片；

4.MAV (德國(guó)）拔力測(cè)試系統(tǒng)；

5.IBL(德國(guó)）汽相回流焊、真空汽相回流焊系統(tǒng)；

6.AQUEOUS（美國(guó)）PCB水清洗機(jī)、離子污染濃度測(cè)試儀、清潔度測(cè)試儀；

7.PVA(美國(guó)）選擇性三防涂覆系統(tǒng)；

8.SRC（中國(guó)）三防涂敷去除系統(tǒng);

9.MANIX（美國(guó)）芯片引腳成形機(jī);

10.BOFA（英國(guó)）煙霧凈化系統(tǒng)、激光煙霧凈化系統(tǒng);

11.SUNSTON (美國(guó))點(diǎn)焊系統(tǒng)，電阻焊系統(tǒng)，氬弧焊系統(tǒng);

12.AB（美國(guó)）瞬間電流焊接臺(tái)；

13.SEBA(英國(guó)）旋轉(zhuǎn)除金錫鍋；

14.WINTON（美國(guó)）半剛\半柔\波紋電纜下線機(jī)、剝頭機(jī)、倒角、成型機(jī)、焊接機(jī)；

15.CEIA（意大利）高頻感應(yīng)焊接系統(tǒng)、非接觸焊接系統(tǒng)、電纜組件加工系統(tǒng)；

16.MEISEI（美國(guó)）導(dǎo)線熱剝器、防靜電導(dǎo)線熱剝器；

17.LASERWIRE （英國(guó)）導(dǎo)線激光剝頭系統(tǒng)。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

BOFA高效煙霧凈化系統(tǒng)，MEISEI導(dǎo)線熱剝器，AQUEOUS離子污染濃度測(cè)試儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

IBL汽相回流焊接系統(tǒng)汽相回流焊接技術(shù)的專(zhuān)注汽相焊接技術(shù)30年LeadinginVaporPhaseTechnology德國(guó)IBL公司專(zhuān)注于汽相技術(shù)及汽相焊接設(shè)備開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)

IBL汽相回流焊接系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

IBL汽相回流焊接系統(tǒng)

汽相回流焊接技術(shù)的專(zhuān)注汽相焊接技術(shù)30年
Leading in Vapor Phase Technology

德國(guó)IBL公司專(zhuān)注于汽相技術(shù)及汽相焊接設(shè)備開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。自1985年開(kāi)始研發(fā)新一代汽相回流焊接系統(tǒng)，1991年起實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)銷(xiāo)售。經(jīng)過(guò)三十年的研究和發(fā)展，不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新汽相焊接應(yīng)用技術(shù)，擁有在汽相加熱方式下熱傳遞的核心技術(shù)和一系列汽相回流焊接系統(tǒng)相關(guān)的*技術(shù)。公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和*的可靠焊接技術(shù)，占有國(guó)際上主要的市場(chǎng)，目前已在超過(guò)30個(gè)國(guó)家及地區(qū)廣泛應(yīng)用。

PROFITABLE IBL 汽相回流焊接系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)性

回流焊接工藝要求	IBL 汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì)
溫度穩(wěn)定性	加熱溫度是由汽相液的沸點(diǎn)決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點(diǎn)不會(huì)發(fā)生變化，也就不會(huì)出現(xiàn)過(guò)溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠，滿足有鉛/無(wú)鉛焊要求（汽相液沸點(diǎn)溫度：200℃、215℃、235℃、240℃），保證所有元器件和材料的安全。
加熱均勻性	汽相加熱的熱交換持續(xù)快速，不會(huì)產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板高質(zhì)量可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應(yīng)力影響。
低溫安全焊接	相對(duì)傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊工藝，更低的焊接溫度可提高產(chǎn)品安全性、可靠性。可有效消除多層PCB板產(chǎn)生的爆米花現(xiàn)象（popcorn cracking）及分層現(xiàn)象。
有鉛無(wú)鉛兼容	IBL*的235℃汽相工作液，能同時(shí)兼容有鉛焊接、無(wú)鉛焊接和有鉛/無(wú)鉛混裝焊接，無(wú)需更換汽相液。
自動(dòng)焊接溫度曲線控制	使用內(nèi)置預(yù)熱系統(tǒng)及SVTC柔性溫度控制模式，同一程序可同時(shí)滿足不同熱容量類(lèi)型的PCB板及工件的自動(dòng)焊接需要，確保工藝參數(shù)穩(wěn)定、一致，減少工藝參數(shù)調(diào)整和工藝試驗(yàn)成本。
焊點(diǎn)防氧化	焊接過(guò)程在99%飽和的汽相層惰性氣氛環(huán)境中完成，汽相焊接中焊點(diǎn)與空氣*隔絕，大大降低焊點(diǎn)氧化風(fēng)險(xiǎn)。
熱交換面積區(qū)域	由于汽相蒸汽具有的滲透性，汽相層可包裹工件進(jìn)行快速選擇性熱交換，工件升溫速率是熱風(fēng)回流焊的5倍以上，并且具有的溫度均勻性。
熱交換效率和熱容量	汽相層直接采用傳導(dǎo)和對(duì)流相結(jié)合的方式加熱，汽相冷凝熱交換的熱交換效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的熱傳輸效率，適用于大熱容量的物體加熱，可以讓大焊點(diǎn)和小焊點(diǎn)在足夠短的時(shí)間內(nèi)都能吸收到足夠的熱量，確保溫度一致性和均勻性。
潤(rùn)濕效果	汽相回流焊工作環(huán)境提供99%惰性氣氛，不需要施加保護(hù)性氣體，就可以獲得良好的潤(rùn)濕效果。
溶劑循環(huán)使用	具有汽相液過(guò)濾循環(huán)及冷凝回收技術(shù)，在焊接過(guò)程及冷卻過(guò)程中均進(jìn)行實(shí)時(shí)汽相液冷凝回收，盡量減少汽相液的損耗，降低生產(chǎn)成本，汽相液消耗小于15克/小時(shí)。
能源消耗成本	由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低，且在封閉的環(huán)境下進(jìn)行焊接，沒(méi)有大量熱風(fēng)排出，大大減少了能量消耗，與傳統(tǒng)熱風(fēng)對(duì)流回流焊接設(shè)備相比，僅需要1/3的能源消耗。
輔助生產(chǎn)成本	◎ 無(wú)需施加保護(hù)性氣體（氮?dú)猓┫模?br/>◎ 沒(méi)有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗； ◎ 無(wú)需壓縮空氣； ◎ 設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)，可快速適應(yīng)新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要，大大減少工藝試驗(yàn)成本； ◎ 超低溫環(huán)境下的高可靠安全焊接，確保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本； ◎ 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，保證了較少的汽相液損耗，降低了生產(chǎn)成本，汽相液消耗10-15克/小時(shí)，80-120克/天，8小時(shí)，共計(jì)費(fèi)用約人民幣150元/天*8小時(shí)； ◎ 的免維護(hù)傳送系統(tǒng)，無(wú)需維護(hù)。
污染物排放	全封閉結(jié)構(gòu)，無(wú)廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無(wú)其它污染物排放，無(wú)需存儲(chǔ)保護(hù)性氣體；采用新型環(huán)保型汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，*符合環(huán)保要求

汽相液工作原理

汽相加熱方式是利用氣相液（PFPE全氟聚醚）加熱沸騰后，在液體上方形成的一個(gè)穩(wěn)定、均勻溫度和無(wú)氧環(huán)境的汽相蒸汽層，當(dāng)工件進(jìn)入汽相層后，汽相蒸汽層與工件進(jìn)行快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體流回加熱槽，加熱槽內(nèi)的汽相液不斷補(bǔ)充新的汽相層提供熱源。由此周而復(fù)始，直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度*一致，停止熱交換。
IBL汽相回流焊接系統(tǒng)

基本型汽相回流焊接系統(tǒng) ^{_{Economy Vapor Phase Soldering Machine for Individual and Series Production}}
基本型汽相回流焊接設(shè)備，適用于研究所、實(shí)驗(yàn)室等多品種小批量試制生產(chǎn)

SV260 桌面型 PCB板尺寸 300×260×70 mm
SV540 直熱型 PCB板尺寸 540×360×80 mm

性能特點(diǎn)：

● 基本型汽相回流焊接設(shè)備，適用于研究所、實(shí)驗(yàn)室等小批量試制生產(chǎn)● 適用于返修或其它各種小批量焊接要求
● 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，體積小巧
● 實(shí)現(xiàn)無(wú)溫差、無(wú)過(guò)熱、無(wú)氧化的可靠焊接
● PLC可編程控制可存儲(chǔ)16個(gè)焊接程序，觸摸式操作顯示屏
● 具有兩個(gè)獨(dú)立的腔體，分別用于汽相加熱和冷卻● 直熱式模式（HL-mode）可直接簡(jiǎn)單的調(diào)整焊接溫度

德國(guó)IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無(wú)溫差、無(wú)過(guò)熱、惰性氣體無(wú)氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無(wú)需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保低成本運(yùn)行等特點(diǎn)，滿足多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、電子等領(lǐng)域。

IBL CX600/800系列超大批量在線式汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL*的雙工位全自動(dòng)上料/下料系統(tǒng)、雙預(yù)熱/冷卻系統(tǒng)，提高汽相焊接腔的利用效率，同時(shí)具備了熱風(fēng)回流焊的大批量在線工作模式和汽相回流焊接的高穩(wěn)定、超低溫、無(wú)溫差、無(wú)氧化、低能耗、高可靠的焊接優(yōu)勢(shì)，滿足汽車(chē)、鐵路機(jī)車(chē)、航空、航天等行業(yè)的高可靠性焊接及大批量生產(chǎn)要求。

IBL汽相回流焊接系統(tǒng)

IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個(gè)真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實(shí)現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度*一致，對(duì)焊點(diǎn)在抽真空過(guò)程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點(diǎn)在抽真空過(guò)程中大幅度降溫。確保焊點(diǎn)在抽真空過(guò)程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點(diǎn)可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。

IBL汽相回流焊接系統(tǒng)