應用：渦電流式： 測量PCB通孔內鍍銅膜厚 。
測試頭可應用于各式機型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容
介紹：
milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既精確且穩定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10 為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩定性，并具便利經濟性與環保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點：
人性化操作界面
量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自由快速變換
標準片快速校正
測頭采用快速插拔式接頭設計
探針頭采用替換式的探針設計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環保功效。
