產品概述
震儀大氣等離子清洗機的等離子體表面處理系統主要包括三個部分:進口等離子電源、等離子噴槍和智能控制系統。
等離子清洗的作用原理主要是:
(1)對材料表面的刻蝕作用--物理作用
等離子體中的大量量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子,作用到固體樣品表面,不但清除了表原有的污染物和雜質,而且會產生刻蝕作用,將樣品表面變粗糙,形成許多微細坑洼,增加了樣品的表面。提高固體表面的潤濕性能。
(2)激活鍵能,交聯作用
等離子體中的粒子能量在 0~20eV,而聚合物中大部分的鍵能在 0~10eV,因此等離子體作用到固體表面后,可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂,等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構,大大地激活了表面活性。
(3)形成新的官能團--化學作用
如果放電氣體中引入反應性氣體,那么在活化的材料表面會發生復雜的化學反應,引入新的官能團,如烴基、氨基、羧基等,這些官能團都是活性基團,能明顯提高材料表面活性。
性能參數
裝機前準備
1、壓縮空氣:≥0.8mpa,?6mm PU管
2、工藝氣體:0.15~0.25mpa,?6mm PU管
3、廢氣排放:?50mm接口
4、主電源:4.5mm2 電源線(三相五線),12KW
特點優勢
1. 超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統,精確的控制設備運行。
2. 噪音小,體積小,處理面積更廣
3. 保養維修成本低,便于客戶成本控制。
4.高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。
應用場景
用 途:適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。
印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。
半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
等離子plasma清洗機