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研磨拋光機

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  • 公司名稱天通吉成機器技術有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間2022/9/28 18:49:34
  • 訪問次數179
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研磨拋光機用途:本產品主要用于硅,鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、拋光
研磨拋光機 產品信息
 

研磨拋光機


用途:本產品主要用于硅,鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、拋光。

特點:本產品通過上下定盤的反正旋轉,使工件在兩者之間既做公轉又做自轉的行星運動,通過連續滴下的研磨劑,同時研磨工件兩個端面。使之摩擦阻力小、受力均勻、磨削精度和穩定性好。 由于產品的研磨盤是消耗品,需要定期更換。故在設計時把橫梁設計成可旋轉機構,克服了研磨盤更換需要拆卸上研磨盤等問題。 本產品把主氣缸的上下氣路環通,把氣源提供的氣合理的利用起來,不造成任何浪費。該氣路設計還通過比例閥實現中心加壓過程。實現了該種機型一機兩用的功能,既可研磨、也可拋光。



 

研磨拋光機 技術參數

項 目 單位 DPL(P)120 DPL(P)140 DPL(P)160 DPL(P)200
上下磨盤尺寸
(外徑×內徑×厚度)
mm ϕ1140×370×50 ϕ1370×460×60 ϕ1590×560×70 ϕ1992×688×70
加工件尺寸 mm ϕ332 ϕ333 ϕ334 ϕ335
被加工件精度 μm 整盤工件厚度差≤6μm
單片厚度差≤3μm
底盤跳動度≤2μm
上下盤平行度≤5μm
整盤工件厚度差≤8μm
單片厚度差≤4μm
底盤跳動度≤2μm
上下盤平行度≤5μm
整盤工件厚度差≤10μm
單片厚度差≤5μm
底盤跳動度≤2μm
上下盤平行度≤10μm
整盤工件厚度差≤15μm
單片厚度差≤8μm
底盤跳動度≤4μm
上下盤平行度≤8μm
氣源壓力 MPa 6 6 6 6

整機尺寸
(長×寬×高)

mm 1800×1400×2200 2250×1700×2500 2540×2000×2250 3250×2500×3250
整機重量 Kg 7500 12000 14000 22000
關鍵詞:拋光機
15700106413
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