HS-NIR-SiRod單晶硅芯長棒紅外探傷測試儀是專門用于硅芯硅棒生產中的硅棒硅芯內部的的裂縫、雜質、黑點、陰影、微晶等缺陷探傷的儀器，可大幅提高硅芯生產過程中的效率和效益。
主要原理是：在特定光源和紅外探測器的協助下，我們的紅外探傷測試儀能夠穿透200mm深度的硅棒，純硅料幾乎不吸收這個波段的波長，但是如果硅塊里面有微粒、夾雜（通常為SiC）、隱裂，則這些雜質將吸收紅外光，因此在成像系統中將呈現出來，而且這些圖像將通過我們的軟件自動生成三維模型圖像。
系統的基礎結構由相同的輥動單元構成。輥子裝置安全地固定鋼錠，并充當兩側軌道的基礎結構，單晶硅芯長棒沿滾動支撐結構鋪設。紅外測量單元在單晶長棒上方移動，同時旋轉單晶長棒。紅外測量是掃描式的，在固定電橋位置360度旋轉期間拍攝的圖像。測量單元移動到下一個測量位置，對于圓柱形物體，這種測量策略給出了最準確的結果。
通常我們都是在硅棒線切割硅芯前進行紅外探傷，在線切割前進行紅外探傷不僅可以減少不合格硅芯，而且可以減少斷線，大大提高效益，這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統中。因此它是單晶硅芯生產中的工具。
