產品描述
Zeta-20臺式光學輪廓儀的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot™測量模式可同時采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無限遠焦點圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta-20也是一種顯微鏡，可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。Zeta-20通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發及生產環境。
主要功能
· 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學器件的簡單易用的光學輪廓儀，具有廣泛應用
· 可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡
· ZDot：同時采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無限遠焦點圖像
· ZXI：白光干涉測量技術，適用于z向分辨率高的廣域測量
· ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據
· ZSI：剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像
· ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
· AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化
· 生產能力：通過測序和圖案識別實現全自動測量
主要應用
· 臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
· 紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
· 外形：3D翹曲和形狀
· 應力：2D薄膜應力
· 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
· 缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
工業應用
· 太陽能：光伏太陽能電池
· 半導體和化合物半導體
· 半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）
· 半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）
· PCB和柔性PCB
· MEMS（微機電系統）
· 醫療設備和微流體設備
· 數據存儲
· 大學，研究實驗室和研究所
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