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單點硅片測厚儀

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱孚光精儀公司
  • 品       牌
  • 型       號FPEH0-MX30
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2023/1/23 8:25:38
  • 訪問次數323
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孚光精儀公司品牌源于早期的東歐地區和德國進口光學材料和儀器的進口服務。公司創始股東們足跡遍布捷克,愛沙尼亞,羅馬尼亞,白俄羅斯,立陶宛,法國,英國,意大利,奧地利,丹麥,比利時,以及德國 漢堡,法蘭克福,柏林,慕尼黑,紐倫堡,德累斯頓等科技強國和強市,對整個歐洲特別是東歐和德國的技術產品和精密儀器的質量有可靠的把握。長期以來,德國在科學研究、技術創新和儀器研發領域具有的優勢。德國的科學儀器以技術*,質量可靠而著稱。孚光精儀早期專注于選擇德國和東歐國家可靠的供應商,為用戶提供了道質量保障。公司派送員工前往原廠進行技術培訓,從而具備為遠東地區用戶提供快速高效的技術服務能力,這一舉措深得用戶和制造商的高度贊譽。因此,孚光精儀的事業在服務客戶的同時獲得超常發展,快速成長為*儀器的規模型供應商和技術服務商。目前,孚光精儀已經把產品原產地擴展到整個歐洲和美國,形成了以歐洲和美國為供貨來源地的良好局面。
單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器
單點硅片測厚儀 產品信息

單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應用
晶圓來料檢測
晶圓研發和質量控制

單點硅片測厚儀規格參數
無框晶圓

Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能
MX 301-8 20 - 200mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度測量
MX 301-8-S 75 - 200mm 300 - 1800µm ±0.8µm 0.1µm 厚度測量
MX 3012 75 - 300mm 200 - 1000µm ±0.5µm 0.1µm 厚度測量
Gauge Types Wafer Diameter Thickness Range 精度 分辨率 功能
MX 3014 200 , 300mm 0 - 1100µm ±0.5µm 0.1µm 厚度測量
關鍵詞:測厚儀
15168338725
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