半導(dǎo)體封裝等離子清洗機清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

微波等離子清洗機在芯片封裝工藝段的應(yīng)用范圍

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機芯片粘接前的表面清洗：等離子清洗機能提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產(chǎn)品品質(zhì)；

共晶焊前表面清洗：等離子清洗機能清除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產(chǎn)生，提升共晶的可靠性和良品率；

引線鍵合前處理：等離子清洗機有效清除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達(dá)到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的；

芯片塑封前表面處理：等離子清洗機提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強其電氣性能；

在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié)，使用微波PLASMA等離子清洗機，無損精密器件、不影響上道工藝性能，自動化等離子體清洗設(shè)備半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。

等離子清洗機的處理，可以提高焊接質(zhì)量，增加鍵合強度，提高可靠性，提高質(zhì)量節(jié)約成本。等離子清洗不僅能大大提高粘接強度等性能，還能避免人為因素導(dǎo)致二次污染。