• 使用具有的低壓性能的新型 Phoenix 離子鏡筒，可較快速、較容易地制備較高質量、特定位點、超薄透射電鏡 和 三維原子探針樣品
• 使用同類較佳 Elstar™ 電子鏡筒獲得納米級信息的時間較短
• 憑借具有更高電流的下一代 UC+ 單色器技術，可以在低能量下實現亞納米性能，從而顯示極為細致的細節圖像信息
• 可通過多達 7 個集成在鏡筒內和透鏡下的集成檢測器獲得具有清晰、精確且無荷電的對比度的較完整樣品信息。
• 使用可選配的 Auto Slice View 4 (ASV4) 軟件，精確地瞄準目標區域獲取較高質量、多模態亞表面和 3D 信息。
• 對復雜結構進行快速、準確、精確的銑削和沉積，臨界尺寸小于 10 nm
• 由于 150 mm Piezo 載物臺和腔內 Nav-Cam 的高穩定性和準確性，可根據個體應用需求定制精確的樣品導航。
• 基于集成樣品清潔管理和專用成像模式（如 SmartScan™ 和 DCFI）的無偽影成像。

Helios G4 UX 是行業的 Helios DualBeam™ 系列第四代產品的一部分。它經過精心設計，以滿足科學家和工程師的需求，將創新的 Elstar 電子鏡筒與高電流 UC + 技術結合，以實現較高分辨率成像和較高的材料對比度，與*的 Phoenix 離子鏡筒結合，用于較快、較容易和較精確的高質量樣品制備，并可進行 3D 表征，甚至對較具挑戰性的樣品也適用。