體驗 Helios G4 UX DualBeam 的優(yōu)點
- 使用具有的低壓性能的新型 Phoenix 離子鏡筒，可較快速、較容易地制備較高質(zhì)量、特定位點、超薄透射電鏡 和 三維原子探針樣品
- 使用同類較佳 Elstar™ 電子鏡筒獲得納米級信息的時間較短
- 憑借具有更高電流的下一代 UC+ 單色器技術(shù)，可以在低能量下實現(xiàn)亞納米性能，從而顯示極為細(xì)致的細(xì)節(jié)圖像信息
- 可通過多達(dá) 7 個集成在鏡筒內(nèi)和透鏡下的集成檢測器獲得具有清晰、精確且無荷電的對比度的較完整樣品信息。
- 使用可選配的 Auto Slice View 4 (ASV4) 軟件，精確地瞄準(zhǔn)目標(biāo)區(qū)域獲取較高質(zhì)量、多模態(tài)亞表面和 3D 信息。
- 對復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、精確的銑削和沉積，臨界尺寸小于 10 nm
- 由于 150 mm Piezo 載物臺和腔內(nèi) Nav-Cam 的高穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，可根據(jù)個體應(yīng)用需求定制精確的樣品導(dǎo)航。
- 基于集成樣品清潔管理和專用成像模式（如 SmartScan™ 和 DCFI）的無偽影成像。
Helios G4 UX 是行業(yè)的 Helios DualBeam™ 系列第四代產(chǎn)品的一部分。它經(jīng)過精心設(shè)計，以滿足科學(xué)家和工程師的需求，將創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒與高電流 UC + 技術(shù)結(jié)合，以實現(xiàn)較高分辨率成像和較高的材料對比度，與*的 Phoenix 離子鏡筒結(jié)合，用于較快、較容易和較精確的高質(zhì)量樣品制備，并可進(jìn)行 3D 表征，甚至對較具挑戰(zhàn)性的樣品也適用。
