軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測服務范圍
IGBT、IC集成電路、微機電器件
檢測標準
GJB548微電子器件試驗方法和程序
檢測項目
(1)常見檢測項?:3DX 射線檢查、聲學掃描檢查、開封、IC 取芯片、芯片去層、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試
(2)常?失效模式分析:靜電損傷、過電損傷、鍵合異常、封裝異常、散熱異常、電參數漂移
相關資質
CNAS
軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測服務背景
隨著動車及高速列車電控性能的提升,其使用的電子元器件占比越來越高。一方面,為保證動車及高速列車的運行可靠性,需要對所使用的電子元器件進行充分的性能摸底,以熟悉產品性能及預期壽命。另一方面,列車運行過程中一旦出現電子元器件失效,將可造成災難性的損失;而為滿足電子元器件高功率、高負載、高性能的要求,列車上多使用進口集成電路芯片,因檢測手段匱乏、分析方法空白,其失效問題常常受制于國外供應商。
我們的優勢
廣電計量通過與華為、海思等國內集成電路芯片廠的深度合作,不斷提高自身芯片類檢測硬件實力及分析軟件實力。具備分析芯片14nm及以上工藝能力,同時可以將問題鎖定在具體芯片層或者um范圍內。