布魯克 Bruker 三維光學(xué)輪廓儀
ContourSP 大面板計(jì)量系統(tǒng)融合了十余年封裝光學(xué)表征專業(yè)技術(shù),使高密度互連 PCB(HDI-PCB)基板的測(cè)量效率比上一代白光干涉(WLI)儀器增加了一倍以上。該系統(tǒng)專用于在制造過程中測(cè)量 PCB 面板的每一層,融入了一大批*測(cè)量功能,大幅提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)的量產(chǎn)性能、便利性、可靠性和效率。具有計(jì)量功能的 ContourSP 采用簡(jiǎn)單易用的生產(chǎn)界面,通過用戶自定義輸入,實(shí)現(xiàn)快速、便捷的基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)齊。