一、簡介

1.1 概要

真空等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種***的、環保、高效、穩定的表面處理方式。

1.2 產品特點

u 產品放置治具靈活多變，可適應不規則的產品

u 水平電極設計，可滿足軟性產品處理需求。

u 低耗能、耗氣產品。

u 便捷的收放板方式

u 真空系統集成，占地面積小

u 合理的等離子反應空間，使處理更均勻

u 集成的控制系統設計，使操作更方便

1.3行業應用

u 手機行業：TP、中框、后蓋表面清洗活化

u PCB/FPC行業：孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

u 半導體行業：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

u 陶瓷：封裝、點膠前處理

u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻

u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化

u ITO涂覆前表面清洗

二·應用（Application）

等離子清洗***應用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產品表面，去除產品表面的有機污染物，提高產品表面活性，以及***表面性能，能明顯改善產品后續工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。已經成為中***產品表面性能處理的***工具。

（1）LED（LED在焊線時表面附著力往往是很低的，如不對表面做處理會存在焊線不牢等現象，所以焊線前需做等離子處理，提高產品的附著力，避免焊線不牢、易掉等問題）

（1）觸摸屏（觸摸屏油墨面需要與其他部件進行貼合、觸摸面則需要進行，鍍膜面、油墨面處理，提高油墨面、鍍膜面貼合力，避免貼補不牢，鍍層易磨損易掉等問題）

（2）金屬（部分金屬制品表面需鍍金銀層，金屬表面未經過處理表面貼合力不夠，導致鍍層不牢、不均勻等現象，等離子處理可增加金屬表面附著力、提高表面均勻性，避免鍍層不均勻、易脫落等問題）

（4）攝像頭模組（攝像頭模組需要進行貼合、密封，等離子能對其表面進行***活化提高表面貼合力）

（5）FPC（FPC表面也會存在焊接不牢的現象，等離處理可提高其表面附著力，增加FPC本身的貼合力）

（6）科研硅膠（用于科研的硅膠需要具備適當的附著力，既能很好的貼敷在皮膚表面又不會因為附著力太強而導致與皮膚貼敷太緊，所以需要處理控制性能比較強的表面處理設備，真空等離子具備的可控制性，處理效果穩定，極為環保的處理方式無疑是的選擇）

（7）隱形眼鏡（隱形眼鏡表面需要做比較***的鍍膜處理，如果表面處理不得當會導致用戶體驗不佳直接影響產品的品質，所以對表面處理及鍍膜工藝要求非常苛刻）

（8）尼龍材料（部分尼龍材料表面需要做貼合點膠工藝，但尼龍材料本身的附著力并不是很理想，所以在進行貼合或點膠前需先對材料表面做活化處理才能達到貼合/點膠的工藝要求）