Xslicer SMX?1010/1020 是一種垂直發(fā)射 X 射線系統(tǒng),配備 90 kV 微焦點 X 射線發(fā)生器和高分辨率平板探測器。與以前的型號(SMX?1000 Plus)相比,圖像質(zhì)量得到了顯著改善,島津的可操作性進(jìn)一步提升。
使用可選的 CT 功能,不僅可以進(jìn)行透視檢查,還可以進(jìn)行 3D 分析。校準(zhǔn)過程已自動化,因此任何人都可以輕松進(jìn)行 CT 成像。此外,借助全景成像功能,可以獲得高達(dá) 32 兆像素的 X 射線透視圖像,可在單幀內(nèi)對電路板和其他大型樣品進(jìn)行整體檢查。除了可操作性的改進(jìn),平臺移動速度和探測器采集速度也有所提高,大大縮短了檢查時間。檢查過程現(xiàn)在更加高效。
CT 單元(可選)的工作流程也得到了簡化,可操作性也得到了提高。
使用 Xslicer SMX?1010/1020,從表面貼裝電路板、傳感器和線束的 X 射線透視檢查到使用 CT 的 3D 缺陷分析,一切都可以通過一個單元完成。
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