用于硅晶片的全光學(xué)非接觸式厚度傳感器

高動(dòng)態(tài)范圍，能夠測(cè)量混亂的表面

能夠在濕蝕刻過(guò)程中進(jìn)行原位測(cè)量

SIT-200使用高速掃頻可調(diào)激光器（而不是寬帶光源）來(lái)探測(cè)被測(cè)晶片。這樣就可以對(duì)每個(gè)波長(zhǎng)進(jìn)行更高功率的測(cè)量，從而實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍。即使在未拋光的晶片上，例如在濕蝕刻期間/之后，也可以進(jìn)行厚度測(cè)量。硅晶圓厚度傳感器由精確調(diào)諧的波長(zhǎng)掃描激光源，聚焦傳感器和光接收器（PD）構(gòu)成。波長(zhǎng)掃描光聚焦在目標(biāo)上，并且在通過(guò)傳感器后，PD會(huì)檢測(cè)到從目標(biāo)表面反射回來(lái)的干涉圖樣。