該系列已經停產.
2019年12月1日起,型號480N改為M480N
短波、便攜式紅外熱像儀 ,
PYROVIEW M480N portable, M480N
一款短波便攜
DIAS鉅獻,不斷跨越自己的研發能力
重要特征:
測溫范圍:600~1500°C,可選600~1800°C,1400 ~3000 °C
波長: 0.8~1.1μm
像素:480 x 360
幀頻:25Hz
顯示: 可視化、觸摸屏
記錄: 靜態熱像圖,熱像圖視頻
數據傳輸: 以太網
進出口證書: 不需要的,不要的,不要的
可直接進口,最長交貨期8周
現貨供應
廣泛應用于 :
適用于鋼鐵冶金、有色金屬、玻璃、陶瓷、熱處理、激光焊接、熱加工、熱處理、航天航空材料、石墨烯等高溫過程及各種爐窯的測溫和熱成像。
技術數據:
型號 | PYROVIEW M480N portable , 簡寫 M480N |
訂貨號 | 2102A10101 |
光譜范圍 | 0.8 µm ~ 1.1 µm |
測溫范圍 | 600 °C ~ 1500 °C , 可選1400 °C ~ 3000 °C (均為一個連續測溫范圍) |
NETD 1,2 | < 1 K (600 °C, 25 Hz) 3 |
視場角 | 33° × 25° |
傳感器 | 高動態二維Si-CMOS紅外陣列(480 × 360像素) |
測量誤差 | 2% 測量值°C (目標溫度 < 1400 °C) 4 |
測量頻率 | 約 25 Hz |
響應時間 | 約 80 ms |
通信接口 | 以太網RJ45離線傳輸數據 |
顯示 | 彩色觸摸屏顯示, 全標定熱圖像,帶中心溫度或溫度(熱點) |
數據存儲 | 存貯IRDX 格式的單個圖像和序列(視頻), 存儲BMP或JPG單個圖像 |
通過觸摸屏設置 | 發射率10~99%,中心/熱點溫度顯示, 調色板, 顯示和刪除圖像或視頻, |
溫度單位°C/°F,顯示參數 | |
供電電源 | 4個鋰離子電池,3.7 V, 2800 mAh, 可通過PoE充電, 充電需要4小時 |
重量 | 0.8 kg |
外殼 | 鋁 / 塑料外殼, IP50 |
操作溫度 | 0 °C ~ 50 °C (電池充電時 : 0 °C ~ 40 °C |
存貯溫度 | –20 °C ~ 70 °C, 相對濕度95 % |
軟件 | 控制和顯示程序PYROSOFT Compact, 可選PYROSOFT Professional |
供貨范圍 | 便攜式紅外熱像儀PYROVIEW 480N portable, 標定證書, 用戶手冊, |
軟件PYROSOFT Compact, 以太網電纜, PoE電池包, 便攜箱 | |
備注:1 噪聲等溫差。2 技術指標經過黑體爐標定,標定環境溫度 25 °C。3 < 6 K (2000 °C, 60 Hz). 4 3 % 測量值( °C,測量溫度> 1400°C)。 |
附件
訂貨號 描述 | |
3310A12081 | 便攜式設備鋰離子電池 (4片) |
2102A20001 | PYROVIEW 480N用PoE電源包 |
2102A20002 | PYROVIEW 480N以太網通信電纜 |
3310A12080 | 便攜式設備外部供電電源包 |
3310A27080 | 便攜式設備運輸箱 |
德國DIAS便攜式紅外熱像儀一覽表
1、便攜式長波紅外熱像儀M380L, 波長8~14微米 , 測溫范圍 -20~550°C
2、便攜式短波紅外熱像儀M480N, 波長0.8~1.1微米,測溫范圍600~3000°C
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要減少發射率對測溫精度的影響,很重要的一點就是盡量采用短波測量,這一點很重要。例如: 目標溫度為1200°C.發射率設置錯了10%, 用短波光譜范圍(0.8μm~1.1μm)的紅外熱像儀測量, 測量誤差僅僅為1.3%;但如果用長波8μm~14μm的紅外熱成像儀測量,測量誤差會高達11%(140°C);目標溫度增加,測量誤差增加得更大,所以高溫測量采用短波紅外熱像儀是必須的。
描述和應用
紅外熱成像儀PYROVIEW M480N portable是一款短波、便攜式高溫紅外熱成像儀。
因為使用一個高動態硅陣列紅外探測器,所以可實現600~1500°C及1400~3000°C寬范圍的測溫范圍。
PYROVIEW M480N portable紅外熱成像儀的像素為480x360,測量頻率為25Hz。此外,該儀器在測溫范圍以下,依然可以顯示圖像,使用者就可以獲得空間圖像信息。
熱圖像可以在彩色觸摸屏上看到,另外,中心溫度或溫度包含位置都在觸摸屏上顯示為數值。
該熱像儀的菜單也很容易使用,可以通過觸摸屏調整紅外熱像儀的所有重要參數。
該紅外熱成像儀可以記錄凍結的熱圖像和熱圖像視頻。以太網通信接口(RJ45)可以將存儲的熱圖像和熱圖像視頻傳輸到計算機,以方便用戶進行后期分析和評估。
適用于鋼鐵冶金、有色金屬、玻璃、陶瓷、熱處理、激光焊接、熱加工、熱處理、航天航空材料、石墨烯等高溫過程的測溫和熱成像。