倒角部分:
倒角部分安裝了風(fēng)琴罩的方式,防止倒角加工時(shí)水滴飛濺。
控制系統(tǒng):
采用穩(wěn)定高效控制系統(tǒng)和精密級(jí)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。
基本規(guī)格 | ||
硅片尺寸 | φ12″ | |
硅片厚度 | 0.4-1.0mm | |
硅片類型 | notch | |
研磨單元 | 2個(gè) | |
外周研削 | ||
砂輪外徑 | φ202mm | |
砂輪安裝內(nèi)徑 | φ30mm | |
砂輪厚度 | 20mm | |
主軸轉(zhuǎn)速 | 5000rpm | |
notch研削 | ||
砂輪外徑 | φ3.8mm | |
砂輪安裝內(nèi)徑 | φ3mm | |
主軸轉(zhuǎn)速 | 140000-160000rpm | |
設(shè)備功能及參數(shù) | ||
設(shè)備外形尺寸 | 3C/2520(長(zhǎng))*1500(寬)*2300(高)mm | |
8C/3050(長(zhǎng))*1800(寬)*2300(高)mm | ||
設(shè)備重量 | 5噸 | |
報(bào)警燈 | 三色指示燈 | |
操作面板 | 12寸工控一體機(jī) | |
研磨速度 | 外周和 notch 可單獨(dú)設(shè)置 | |
研磨臺(tái)X軸、Y軸、Z軸 | 驅(qū)動(dòng)方式 | 伺服電機(jī) |
定位精度 | 1μm | |
研磨臺(tái)θ軸 | 驅(qū)動(dòng)方式 | DD馬達(dá) |
定位精度 | 0.001° | |
傳送單元 | 取片方式 | 吸附取片(上表面) |
清洗單元 | 清洗方式 | 甩干清洗 |
干燥方式 | 干燥空氣 | |
上下料單元 | 類型 | 片盒 |
片盒數(shù)量 | 3個(gè)/8個(gè)(選配) | |
測(cè)量單元規(guī)格 | ||
硅片厚度測(cè)量 | 最小單位 | 1μm |
測(cè)量重復(fù)精度 | ± 2μm | |
厚度測(cè)量方式 | 接觸式或非接觸式(選配) | |
偏心調(diào)整單元 | 類型 | 激光方式 |
測(cè)量精度 | 10μm | |
偏心調(diào)整精度 | ±50μm |
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
-通過緊湊的設(shè)計(jì)提高空間效率
-高精度研磨
-通過觸控面板輕松操作
-測(cè)量磨削結(jié)果并自動(dòng)校正