超景深三維顯微系統
大幅提升顯微觀察、測量、分析效率!
核心技術,締造強大的聯動性能
簡單強大的一體機設計
高度集成,相當于五種專業設備于一身
顯微高倍下觀察,不能同時對焦多個層面
16-160倍放大觀察,全程高速自動對焦
普通顯微鏡觀察樣本時,需要反復手動對焦,過程繁瑣、效率低。T20采用液體鏡頭高速自動對焦,支持16-160倍顯微放大觀察,鼠標點擊處,即刻自動對焦,省去以往需要人為反復調校的過程,顯微觀察更加簡單、流暢。
超景深影像,實現清晰立體的顯微觀察
實時寬動態( WDR ),有效消除金屬表面強反光
實時測量,自動對焦、變倍模式下無需重新校準
自動邊緣抽取,消除人為誤差,自動批量測量,提高作業效率
T20自動邊緣抽取功能可快速進行標準品建模工作,無需手工精確定位;3微米分辨率,自動測量精度≤5微米,重復精度≤3微米,有效消除人為操作誤差。
完成微小器件標準建模后,T20能快速完成其他樣本的批量測量工作,一次輸出多個樣本的數據信息,大幅提高工作
連續、完整的測量與數據記錄
3D測量,可進行任意位置的三維測量
實時景深拓展( EDF ),不易出現畫面模糊、錯影現象
搭配第三方軟、硬件系統進行景深拓展時,容易產生角度偏量,旋轉及焦面平坦不均等現象。光機電一體化結構及聯動算法技術能夠解決以上問題,獲得清晰正確的全幅對焦畫面。
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