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環(huán)保APP正式上線

micronit 3件裝薄底微反應(yīng)器

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱北京容圣科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)Sideconnec
  • 所  在  地北京市
  • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間2024/8/25 7:25:11
  • 訪問(wèn)次數(shù)77
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1、前沿科研利器代理銷售:

1.1、細(xì)胞(組織)應(yīng)力加載培養(yǎng)系統(tǒng)

1.2、細(xì)胞組織納米壓痕測(cè)試分析系統(tǒng)

1.3、單細(xì)胞應(yīng)力加載與測(cè)試系統(tǒng)

1.4、三維細(xì)胞組織灌流培養(yǎng)系統(tǒng)

1.5、三維血管、軟骨、皮膚等三維組織應(yīng)力加載培養(yǎng)系統(tǒng)

1.6、單細(xì)胞單分子力敏光鑷

1.7、皮膚等組織柔韌度試分析系統(tǒng)

1.8、蛋白、DNA、RNA應(yīng)力測(cè)試分析系統(tǒng)

1.9、細(xì)胞微流控系統(tǒng)

1.10、肌肉肌纖維力學(xué)特性測(cè)試分析系統(tǒng)

1.11、3D細(xì)胞全息成像系統(tǒng)

1.12、顯微鏡恒溫二氧化碳(CO2)培養(yǎng)箱

1.13、單分子磁鑷

2、細(xì)胞生物分子力學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)培訓(xùn)與3D生物打印技術(shù)培訓(xùn)

2.1、Flexercell細(xì)胞組織牽拉應(yīng)力加載培養(yǎng)、壓力加載培養(yǎng)、流體剪切應(yīng)力加載培養(yǎng)學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)

2.2、細(xì)胞組織剛度、粘附力、楊氏模量測(cè)試分析實(shí)驗(yàn)技術(shù)培訓(xùn)

2.3、單細(xì)胞應(yīng)力加載與力特性測(cè)試分析實(shí)驗(yàn)技術(shù)培訓(xùn)

2.4、3D細(xì)胞打印三維建模、打印實(shí)驗(yàn)技術(shù)培訓(xùn)

3、細(xì)胞力學(xué)科研儀器裝置租賃服務(wù):

3.1、FX-5000T細(xì)胞牽張拉伸應(yīng)力加載系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置銷售租賃;

3.2、FX-5000C細(xì)胞壓力加載系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置銷售租賃;

3.3、FX-5000TT立體水凝膠支架三維細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置租賃;

3.4、STR-4000細(xì)胞流體切應(yīng)力加載培養(yǎng)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn) 裝置租賃

3.5、(單)細(xì)胞組織納米壓痕楊氏模量測(cè)試裝置系統(tǒng)

4、3D細(xì)胞打印機(jī)系統(tǒng)租賃:

Regenhu品牌3D discovery生物打印機(jī)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置租賃;

5、顯微鏡升級(jí)服務(wù):

5.1、把顯微鏡升級(jí)為3D全息熒光實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)

5.2、把顯微鏡升級(jí)為恒溫實(shí)時(shí)成像培養(yǎng)系統(tǒng)(Live cell Time-lapes microscopy)

5.4、把顯微鏡升級(jí)為單細(xì)胞挑取捕獲系統(tǒng)

5.5、把顯微鏡升級(jí)為全內(nèi)反射熒光顯微鏡

 

生物試劑、耗材,細(xì)胞(組織)應(yīng)力加載培養(yǎng)系統(tǒng),細(xì)胞組織納米壓痕測(cè)試分析系統(tǒng),單細(xì)胞應(yīng)力加載與測(cè)試系統(tǒng),三維細(xì)胞組織灌流培養(yǎng)系統(tǒng),三維血管、軟骨、皮膚等三維組織應(yīng)力加載培養(yǎng)系統(tǒng),皮膚等組織柔韌度試分析系統(tǒng)
micronit 3件裝薄底微反應(yīng)器帶有Fluidic Connect PRO芯片座和Teflon Connection Kit PRO的基本微流體平臺(tái)為小批量,單批次,原型制作提供了出色的工具!
micronit 3件裝薄底微反應(yīng)器 產(chǎn)品信息

微反應(yīng)器技術(shù)(也稱為流化學(xué))是精細(xì)化學(xué)和制藥行業(yè)中的一項(xiàng)新興技術(shù)。微反應(yīng)器出色的傳質(zhì)和傳熱性能使該技術(shù)具有優(yōu)于分批化學(xué)的許多優(yōu)勢(shì)。micronit 3件裝薄底微反應(yīng)器

這是因?yàn)樵谖⒎磻?yīng)器中混合和加熱流體可對(duì)化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行非常高度的控制。由于微反應(yīng)器中有限的空間,僅需要少量的流體。這意味著與傳統(tǒng)方法相比,可以更精確地進(jìn)行加熱和冷卻。因此,幾乎不會(huì)發(fā)生由于溫度或濃度梯度引起的有害副反應(yīng)。這意味著與分批化學(xué)反應(yīng)相比,微反應(yīng)器中的反應(yīng)產(chǎn)生的產(chǎn)物純度更高??梢栽谶B續(xù)且一致的情況下快速完成微反應(yīng)器技術(shù)的擴(kuò)展。

一包3個(gè)噴砂H反應(yīng)器芯片(2個(gè)入口,2個(gè)出口)。

這些切屑中的通道是通過(guò)稱為噴砂的過(guò)程制成的。噴粉是通過(guò)將粉末噴到玻璃上來(lái)進(jìn)行的,從而產(chǎn)生具有粗糙表面的開(kāi)放通道。為了形成封閉的通道,將光滑且平坦的玻璃片粘合到該通道上。 

通道的底部和側(cè)面均進(jìn)行了噴砂處理,通道的頂部通過(guò)將光滑的玻璃層密封在通道上而制成。這樣,通道在頂部具有不受干擾的視圖,而從底部具有不透明的視圖。另外,即使從頂部,您也會(huì)看到通道底部和側(cè)壁的粗糙度。micronit 3件裝薄底微反應(yīng)器

產(chǎn)品代碼00755
每包薯片數(shù)量3
通道與頂面之間的距離1100微米
通道與底面之間的距離550微米
頻道位置底層
總切屑厚度1800微米
芯片尺寸45毫米x 15毫米
信道寬度300微米
通道高度150微米
內(nèi)部容積2.7微升
進(jìn)口數(shù)量2
網(wǎng)點(diǎn)數(shù)量2
芯片頂部的進(jìn)/出孔尺寸1.70毫米
通道入口/出口孔尺寸0.75毫米
光學(xué)性質(zhì)僅從芯片頂部清晰可見(jiàn)
是否提供流體滑軌?
材料芯片硼硅酸鹽玻璃
材料黑色墨盒聚丙烯
關(guān)鍵詞:芯片
15168338725
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