產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置
應(yīng)用領(lǐng)域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
設(shè)計亮點
全新上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統(tǒng),呈現(xiàn)全高清廣角視野,更好地滿足微小產(chǎn)品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機(jī)擴(kuò)大XY平臺移動范圍,可多點編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產(chǎn)品及多個測試點的連續(xù)測量,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng),保證測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。