上海螣芯電子科技有限公司（ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd）主要為半導體、微組裝領域的客戶提供設備集成和技術咨詢服務。目前公司與眾多半導體企業及科研院所達成合作，擁有在半導體制造、微組裝領域等經驗豐富的技術團隊。螣芯科技產品涵蓋：

半導體工藝：紫外接觸式光刻機|ICP刻蝕機|RIE刻蝕機|晶圓鍵合機|涂膠顯影機|干法等離子去膠機| 磁控濺射設備|電子束蒸發、熱蒸發臺|PECVD等離子沉積設備|ICP-PECVD感應耦合等離子沉積設備等

半導體檢測：晶圓AOI|AFM原子力顯微鏡|臺階儀|三維光學輪廓儀|掃描電鏡|薄膜應力測試設備|光刻膠膜厚儀等

封裝工藝：環氧、共晶貼片機|引線鍵合機|平行封焊機|共晶燒結爐|等離子清洗機|倒裝鍵合機等

封裝檢測：X-ray 設備|推拉力測試機|氦檢漏儀|外觀檢測AOI設備|奧林巴斯顯微鏡等

      螣芯電子科技秉承為客戶提供高性價比技術產品方案，且不斷優化業務結構和提升服務品質，持續為客戶提供高品質服務。