High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

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哈氏槽，離心機，庫侖測厚儀，孔銅測厚儀，X射線測厚儀，可焊性測試儀，離子污染測試儀，電鍍添加劑分析儀，CVS，輻射測量表，金相切割機，金相磨拋機，鑲嵌機，砂紙，絨布，拋光粉，液，膏，水質測試包，水質分析儀,EXTECH,銅箔測厚儀,孔規(銷售維修電話：)

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EXTECHighConcentrationDiamondWaferingBlades---高密度鉆石切割碟貨號描述包裝推薦用途：金屬基復合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭

High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟產品信息

EXTEC ® High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

貨號	描述	包裝
推薦用途：金屬基復合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭。
12200	3" Dia. x 0.006" Thickness x 1/2” Arbor (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm)	Each
12205	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12210	5" Dia. x 0.015" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm)	Each
12215	6" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12220	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12218	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each
推薦用途：難切割的，磁性材料和非磁性材料。
12252	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12253	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12254	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each

EXTEC ® High Concentration EP Diamond Wafering Blades---EP型高密度鉆石切割碟

貨號	描述	包裝
推薦用途：高分子材料，橡膠，軟性、黏性材料。
12222	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12224	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12226	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12228	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each