日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL
<應用>
半導體晶圓（各種材質）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
<特點>
1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞
2。可實現高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。
4.由于使用彼此垂直布置的激光傳感頭進行測量，因此可以精確地測量厚度，而不會受到被測量物體的“翹曲”引起的浮起的影響。
<性能>
分辨率 0.01μm
最大測量范圍10mm
供電電源AC100V 50/60Hz 3A
重量：約10公斤
日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL
<應用>
半導體晶圓（各種材質）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
<特點>
1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞
2。可實現高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。
4.由于使用彼此垂直布置的激光傳感頭進行測量，因此可以精確地測量厚度，而不會受到被測量物體的“翹曲”引起的浮起的影響。
<性能>
分辨率 0.01μm
最大測量范圍10mm
供電電源AC100V 50/60Hz 3A
重量：約10公斤
