電子灌封膠
電子灌封硅膠特性及應(yīng)用：該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。*符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途 ：- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不*固化的縮合型硅酮.. 胺（amine）固化型環(huán)氧樹脂.. 白蠟焊接處理（solder flux）
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
型號(hào) 顏色 粘度 硬度 導(dǎo)熱系數(shù) 介電絕度 介電常數(shù) 體積電阻率 線膨脹系數(shù) 阻燃性能
（cps） （邵氏Aº） W（m·K） （kV/mm） （1.2MHz ） （Ω·cm） m/（m·K）
9055# 灰黑 2500±500 55±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1
9060# 灰黑 3000±500 60±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V0
9300# 透明 1100±500 0-20 ≥0.2 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1
可操作時(shí)間2小時(shí)，25℃8小時(shí)基本固化，溫度越高固化越快。
