JMP-2B雙盤金相磨拋機

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更新時間：2024-10-05 08:38:37瀏覽次數：35次

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產品簡介

JMP-2B雙盤金相磨拋機在金相試驗室，金相試樣制備過程中，試樣的預磨、拋光、研磨、是多道*的程序

詳細介紹

詳細：

JMP-2B雙盤金相磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業和科技發展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造JMP-2B雙盤金相磨拋機。該機經久耐用，維護保養也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑均大于國內同類產品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率，并該機轉動平穩，噪音低，是一種極為理想和功能完善的*金相制樣設備。

主要參數：

磨盤直徑：	250mm
砂紙直徑：	230mm
拋盤直徑：	220mm
研磨盤直徑：	220mm
轉　　速：	50-1500r/min
電　動　機：	變頻電機/380V
外形尺寸：	710×620×350mm
凈　　重：	80Kg