振動試驗是仿真產(chǎn)品在運輸(Transportation)、安裝(Installation)及使用(Use)環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，藉此試驗來判定產(chǎn)品是否能忍受各種環(huán)境振動的能力，對于汽車電子之耐震動能力評估更為重要 。
震動測試的分類
zui常使用振動方式可分為正弦振動(Sine vibration)及隨機(jī)振動(Random vibration)兩種。
正弦振動(Sine Vibration)以模擬海運、船艦使用設(shè)備耐震能力驗證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(Resonance Search)和共振點駐留(Resonance Dwell)驗證為主；
隨機(jī)振動(Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評估以及在包裝狀態(tài)下之運送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
振動試驗的作用
一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
二、結(jié)合物的松脫。
三、保護(hù)材料的磨損。
四、零部件的破損。
五、電子組件的接觸不良。
六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
八、提早將不良件篩檢。
九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運送過程間之共振關(guān)系。
振動試驗常見標(biāo)準(zhǔn)
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.16-86《設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機(jī)振動試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則：振動（正弦）》
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機(jī)振動—-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda：寬頻帶隨機(jī)振動-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb：寬頻帶隨機(jī)振動-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdc：寬頻帶隨機(jī)振動-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1 掃頻振動（正弦）試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
