陳霞
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日本arios小型濺射系統 SS-DC?RF301 離子濺射儀
日本attmol嵌入式微型泵OEM模塊TS-MP系列 數顯計量泵
日本shinkuu濺射導電檢測裝置MSP-20TK
該裝置是在電子顯微鏡樣品上涂敷金屬薄膜并進行導電處理的裝置。它具有不需要復雜操作程序的可操作性。
鎢主要用作靶材,還有許多其他特殊金屬可以鍍膜。
電極采用風冷磁控管方式,可實現特殊金屬的低壓鍍膜。(因為氣體中包含的電子在磁控管中移動,大大提高了電離效率。)它有助于大幅度減少樣品損壞。
氬氣
二次壓力0.05MPa-0.08MPa,連接1/4英寸Swagelok
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與鉑粒子(左)相比,鎢粒子(右)非常細小,支持在高倍率區域(200,000 倍以上)進行觀察。
日本shinkuu濺射導電檢測裝置MSP-20TK
物品 | 規格 |
電源 | AC100V, 15A 帶地線 3芯插頭使用3m |
設備尺寸 | 寬 354,深 368 毫米,高 430 毫米 (設備重量 22 公斤) |
旋轉泵 | 排氣速度50?/min (GLD-051) (重量14.6kg) |
樣品室尺寸 | 內徑 149 毫米,深度 126 毫米 |
樣品臺 | Φ47mm浮法 |
目標樣本間距 | 50mm-70mm |
可安裝的樣品尺寸 | Φ45mm,高度30mm以下 |
目標 | W(標準)、Mo、Cr、Ni、Cu、Ta、Ti 等 貴金屬靶材(使用磁場抵消 Ni 板) Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag |
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