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TAMURA TLF-204-191 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste

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產品型號

品       牌

廠商性質代理商

所  在  地上海

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更新時間：2024-06-13 08:45:47瀏覽次數：76次

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所在地區：上海上海市

聯系人：陳靜靜 （銷售經理）

產品簡介

低氣泡/低空洞錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191開發過程：最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格

詳細介紹

 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發過程：

最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到限度的潤濕性開發。



 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發理念：

不良部品的潤濕性

各種各樣母材的潤濕

酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫

降低空洞

可對應空氣回流

 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規格參數： 

金屬組成

Sn-3Ag-0.5Cu

固相溫度/液相溫度

216℃/220℃

錫粉末粒度

20～41

粘度（Pa·ｓ）

220±25

觸變指數

0.55

助焊劑含有量（％）

12.0±0.03

助焊劑類型

ROM1

助焊劑中鹽酸含有量（％）

0.0%

絕緣阻抗

1E+09Ω以上

銅板腐蝕

無腐蝕

銅鏡實驗

無滲透



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