SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

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更新時間：2024-06-13 08:53:45瀏覽次數：102次

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產品簡介

STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機特點：桌上型適用于8"12"晶圓操作簡便STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機性能：晶圓收益≥99

詳細介紹

STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機特點：

桌上型

適用于8"&12"晶圓

操作簡便

STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機性能：

STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機規格參數：

晶圓尺寸	8"& 12"晶圓
常規產品厚度	200 ~750微米
Bump產品厚度	晶圓 200～400微米凸塊 50～200微米
晶圓翹曲	≤5mm
晶圓種類	硅, 砷化鎵或其它單平邊，V型缺口
膠膜種類	藍膜或者UV膜寬度：240~340毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米
貼膜原理	防靜電滾輪貼膜
滾輪溫度	室溫～80攝氏度
貼膜動作	自動拉膜和貼膜
晶圓臺盤	二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤，或硅膠臺盤臺盤溫度：室溫～100℃
裝卸方式	晶圓手動放置與取出
防靜電控制	防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器
切割系統	的手動可調整環形切刀，適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構，無任何飛邊并省去修邊的手動直切刀，為省膜的設計；切割刀溫度：達150℃
晶圓定位	通用標線/彈簧銷釘
控制單元	基于PLC 控制，并帶5.7"觸摸屏
安全防護	配置緊急停機按鈕
電源電壓	相交流電220V,10A
壓縮空氣	5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺
機器外殼	白色噴塑金屬外殼
體積	680毫米(寬)900毫米(深)600毫米(高)
凈重	85公斤