SINTAIKE STK-7020半自動晶圓切割貼膜機

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更新時間：2024-06-13 08:55:56瀏覽次數：398次

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產品簡介

STK-7020半自動晶圓切割貼膜機特點：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-7020半自動晶圓切割貼膜機性能：晶圓收益≥99

詳細介紹

STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機特點：

桌上型

適用于4"&5"&6"&8"晶圓

操作簡便

STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機性能：

STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機規格參數：

晶圓直徑	4"&5"&6"&8"晶圓
晶圓厚度	150 ~750微米
晶圓種類	硅, 砷化鎵或其它材料單邊,雙邊，V型缺口
膜種類	藍膜或者UV膜寬度：210~300毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米
晶圓承載環	6"DISCO 或者 K&S 標準 8"DISCO 或者 K&S 標準客戶制定標準
貼膜原理	防靜電滾輪貼膜
晶圓臺盤	通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤
裝卸方式	晶圓/承載環手動放置與取出
防靜電控制	防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器
切割系統	手動軌跡式圓切刀和直切刀
晶圓定位	通用標線／彈簧定位銷
控制單元	基于PLC 控制，帶5.7"觸摸屏
安全防護	配置緊急停機按鈕
電源電壓	單相交流電220V,6A
壓縮空氣	5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
機器外殼	白色噴塑金屬外殼
體積	560毫米(寬)880毫米(深)500毫米(高)
凈重	80公斤