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上海衡鵬實業有限公司
加工定制 | 否 |
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·發熱模組溫度由原來500度提升到650度;
·全屏對位影像系統:對位影像視角更大,對位作業更容易快捷;
·PCB快速移動及定位裝置;
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線
*BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV
DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述:
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業;
·發熱模組溫度由原來500度提升到650度;
·全屏對位影像系統:對位影像視角更大,對位作業更容易快捷;
·PCB快速移動及定位裝置;
·BGA返修臺RD-500SIII支持條碼掃描:通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線;
·軟件升級,操作介面及功能全面優化;
BGA返修臺RD-500SIII參數:
項 目 RD-500SIII
機器外形尺寸 580W*580D*610H
適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm
電源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面積區域加熱 400W*3(IR)=1200W
頂部發熱體 700W
底部發熱體 700W
系統總功率 2.6KW
重量 約50KG
加熱方式 熱風+紅外
溫度設置范圍 0~650℃
返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005
對中調節精度 +/-0.025mm
氣源供應方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa
DIC BGA返修臺RD-500SIII相關產品:
衡鵬供應
DIC BGA返修臺RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL
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