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武漢賽斯特精密儀器有限公司
磁控濺射鍍膜系統特點:
1、支持向上或向下的鍍膜方式;
2、*的濺射靶材結構設計,實現膜厚分部的穩定可靠;
3、高速旋轉的傘具與實際鍍膜工件的監控位置,實現了所見即所得;
磁控濺射鍍膜系統
公司生產的各型鍍膜機,是針對特定市場和客戶群體開發的新產品,與目前市場上普遍采用的鍍膜設備相比具備以下突出優勢:單體同步精密監控,實時膜厚分布控制。因此適合做各類高難度鍍膜產品。單片薄膜產品的面積越大,優勢越明顯。而電子束鍍膜機還增加了雙面鍍膜功能,適合半導體激光器的端面鍍膜。
特點:
1、支持向上或向下的鍍膜方式;
2、*的濺射靶材結構設計,實現膜厚分部的穩定可靠;
3、高速旋轉的傘具與實際鍍膜工件的監控位置,實現了所見即所得;
4、多通道透射式監控,配合可調節膜厚修正板,實現了膜厚分布的反饋控制;
5、支持任意膜厚的控制;
6、通用的控制平臺,友好的人機界面,使客戶可以自行設置鍍膜機的所有控制參數;
7、開放式接口,方便安裝第三方的光學膜厚儀;
8、氣流和氣壓同時實時控制,適用出氣量大的低溫鍍膜。
磁控濺射鍍膜系統
工藝參數:
1、真空系統
a) 極限真空度:4.0×10-5Pa
b) 抽至10Pa所用時間:≦ 10 分鐘
c) 漏率: 3.0×10-5Pa m3/sec
2、控制精度
a) 靶材尺寸:8寸直徑
b) 工件旋速: 20-120RPM
c) 工件尺寸:直徑900mm
d) 離子源:等離子體離子源
e) 加熱溫度:上下雙加熱控制,Z高溫度350度
f)高真空泵:DN400油擴散泵或電子泵
g)低真空泵組:機械泵+羅茨泵機組
h)冷阱:雙組Polycold
3、光學監控系統OMS
a) 波長精度:0.2nm
b) 光強波動: 白光< 0.1%,激光< 0.02%
c) 波長范圍: 400nm-1650nm
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