污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過(guò)濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過(guò)濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
深圳市瑞佳達(dá)科技有限公司
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更新時(shí)間:2023-02-25 07:42:54瀏覽次數(shù):326次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線雙層恒溫恒濕箱產(chǎn)品特點(diǎn):◆采用能量調(diào)節(jié)措施,在保證試驗(yàn)箱主要技術(shù)指標(biāo)的前提下,根據(jù)不同的降溫速度和溫度范圍對(duì)系統(tǒng)的制冷能力進(jìn)行調(diào)節(jié)
雙層恒溫恒濕箱
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆采用能量調(diào)節(jié)措施,在保證試驗(yàn)箱主要技術(shù)指標(biāo)的前提下,根據(jù)不同的降溫速度和溫度范圍對(duì)系統(tǒng)的制冷能力進(jìn)行調(diào)節(jié);增設(shè)其能量調(diào)節(jié)措施,如蒸發(fā)溫度調(diào)節(jié)、能量調(diào)節(jié)、熱氣旁通能量調(diào)節(jié)以確保在滿足主要技術(shù)指標(biāo)的前提下,降低設(shè)備能耗;
◆運(yùn)用*的PID調(diào)節(jié)技術(shù),大大降低了機(jī)臺(tái)的能耗 按照嚴(yán)格的水電分離設(shè)計(jì)方式,有效保障了機(jī)臺(tái)運(yùn)行的安全;
◆進(jìn)口的核心零部件和優(yōu)秀的工藝保證了壓縮機(jī)長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性;
◆設(shè)備具有回收循環(huán)水和外排水切換的功能,可以根據(jù)客戶水質(zhì)狀況自由選擇。
型號(hào) | RJD-HLT-252D | RJD-HLT-408D | RJD-HLT-800D |
單層內(nèi)箱尺寸(mm) | W600*D700*H600 | W800*D850*H600 | W1000*D800*H1000 |
外箱尺寸(mm) | W1300*D1800*H1950 | W1500*D1700*H2150 | W1740*D2300*H1900 |
結(jié)構(gòu)方式 | 雙層箱體,上下各一個(gè)工作室,每個(gè)工作室獨(dú)立控溫 | 雙層箱體,上下各一個(gè)工作室,每個(gè)工作室獨(dú)立控溫 | 雙層箱體,上下各一個(gè)工作室,每個(gè)工作室獨(dú)立控溫 |
溫度范圍 | -20℃~+150℃ -40℃~+150℃ -70℃~+150℃ | -20℃~+150℃ -40℃~+150℃ -70℃~+150℃ | -20℃~+150℃ -40℃~+150℃ -70℃~+150℃ |
升溫速率 | 1~5℃/分鐘(可定制) | ||
降溫速率 | 1~5℃/分鐘(可定制) | ||
溫度波動(dòng)度 | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ |
溫度均勻度 | ≤2℃(空載、恒定狀態(tài)時(shí)) | ≤2℃(空載、恒定狀態(tài)時(shí)) | ≤2℃(空載、恒定狀態(tài)時(shí)) |
溫度偏差 | ±1.0℃ | ±1.0℃ | ±1.0℃ |
觀察視窗 | W300XH400MM(可定制),三層真空鋼化玻璃 | ||
內(nèi)箱材質(zhì) | SUS304不銹鋼,厚度1.0mm,可噴鐵氟龍絕緣 | ||
外箱材質(zhì) | 鍍鋅板粉沫高溫噴塑 | ||
測(cè)試接線柱或引線孔 | 可按照要求預(yù)留接線口和引線口 | ||
冷卻方式 | 風(fēng)冷/水冷可選配 | ||
控制方式 | 觸摸屏可程式控制PLC、帶USB接口、帶RS485接口可連接電腦控制, 專用的網(wǎng)絡(luò)控制軟件,方便遠(yuǎn)程監(jiān)控,數(shù)據(jù)采集 | ||
通訊協(xié)議 | 可開(kāi)放通訊協(xié)議與其他設(shè)備配套使用 | ||
安全防護(hù) | 自動(dòng)防爆泄壓裝置,防爆鏈,三色燈報(bào)警裝置,遠(yuǎn)程控制,排煙裝置,滅火裝置,急停,電源防護(hù)等 | ||
電源電壓 | AC380V±10% 50HZ±10% | ||
參考標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 2423.1—2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn) GB/T 2423.2—2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn) GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分:高溫試驗(yàn) GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分:低溫試驗(yàn) GB 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T 5170.1-2008 基本參數(shù)檢定方法 總則 GB/T 5170.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備 |
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