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廣東科文試驗設備有限公司
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固態硬盤恒溫恒濕試驗箱主要用于測試內存模塊、快閃記憶碟/記憶卡、固態硬盤、外接式硬盤及鍵盤鼠標等產品在高溫，低溫，濕熱，高低溫恒溫，高低溫循環，高低溫交變，恒定濕熱，交變濕熱，高溫高濕，低溫高濕，高溫低濕等環境下使用或儲存時的可靠性能
固態硬盤恒溫恒濕試驗箱主要用于測試內存模塊、快閃記憶碟/記憶卡、固態硬盤、外接式硬盤及鍵盤鼠標等產品在高溫，低溫，濕熱，高低溫恒溫，高低溫循環，高低溫交變，恒定濕熱，交變濕熱，高溫高濕，低溫高濕，高溫低濕等環境下使用或儲存時的可靠性能。
固態硬盤恒溫恒濕試驗箱主要用來測試內存模塊、快閃記憶碟/記憶卡、固態硬盤、外接式硬盤及鍵盤鼠、LED半導體、LED光電、LED照明、LED燈柱、LED電源、LED模組、LED模塊、LED顯示屏、LED燈泡、LED日光燈、LED芯片、LED電視、LED顯示器、LED數碼管、LCD、LCD模組、LCD液晶屏、LCD觸摸屏、LCD顯示器、PCB、PCB電路板、PCB線路板、FPC、電子、電工、電器、光電、光伏、光纖、電容器、電阻、電腦、電線、電纜、通訊設備、太陽能組件、電子產品、電子元器件、通訊、數碼產品、塑膠、橡膠、化工、涂料、油墨、油漆、醫藥、建材、汽車、膠粘、印刷、陶瓷、五金、航空、航天、、高分子材料、合成材料行業。
滿足標準：
美用標準,MIL-STD-810F-507.4 濕度
美用標準,MIL-STD-810F-501.4 高溫
美用標準,MIL-STD-810F-502.4 低溫
美用標準,MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環試驗
美用標準,MIL-STD810D方法502.2
美用標準,MIL-STD810方法507.2程序3
美國半導體行業標準,JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗
美國半導體行業標準,JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗
美國半導體行業標準,JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗
日本工業標準,JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩態
日本工業標準,JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱
日本工業標準,JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫
國際電工委員會標準,IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩態濕熱
國際電工委員會標準,IEC68-2-01_試驗方法A_冷
國際電工委員會標準,IEC68-2-02_試驗方法B_干熱
中國國家標準,GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標準,GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標準,GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法
中國國家標準,GB2423.34-86 溫濕度組合循環試驗
中國國家標準,GB/T2423.4-93方法
中國國家環境試驗設備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗
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