PILATUS3 R CdTe-DECTRIS光子計數探測器

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更新時間：2022-07-07 15:50:22瀏覽次數：156次

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產品簡介

DECTRIS	0

PILATUS3 R CdTe 系列探測器結合了混合光子計數 (HPC) 的優勢和在大型碲化鎘 (CdTe) 傳感器中直接探測硬 X 射線的優勢。 CdTe 為 Mo、Ag 和 In 輻射提供無限接近吸收效率。結合無噪聲單光子計數，這將實驗室中的 X 射線檢測的靈敏度和準確度提升到一個新的水平。電荷密度研究和對分布函數分析等具有挑戰性的實驗室應用依賴于硬輻射和具有出色信噪比的數據。

詳細介紹

1.HPC 和硬 X 射線的直接檢測以獲得超高質量的數據

PILATUS3 R CdTe 系列探測器結合了混合光子計數 (HPC) 的優勢和在大型碲化鎘 (CdTe) 傳感器中直接探測硬 X 射線的優勢。 CdTe 為 Mo、Ag 和 In 輻射提供接近的吸收效率。結合無噪聲單光子計數，這將實驗室中的 X 射線檢測的靈敏度和準確度提升到一個新的水平。電荷密度研究和對分布函數分析等具有挑戰性的實驗室應用依賴于硬輻射和具有出色信噪比的數據。 PILATUS3 R CdTe 探測器在這些應用中表現出色，因為沒有暗電流和讀出噪聲，動態范圍遠遠優于典型的電荷積分探測器。

2.核心優勢

- Mo，Ag和In量子效率> 90％

- 沒有圖像滯后和沒有余輝

- 直接檢測和小像素尺寸以獲得超佳光斑分離和超小背景重疊

- 高動態范圍得益于零探測器背景噪聲、出色的計數率和同步讀/寫

- 噪聲和熒光抑制

3.應用領域

- 大分子晶體學(MX)

- 化學結晶學

- SAXS/WAXS

- μCT

- 勞厄衍射

- 高分辨率化學結晶學

- 對分布函數（PDF）分析

- 關鍵尺寸SAXS

- 計算機斷層掃描（CT）

4.技術規格

PILATUS3 R CdTe	1M	300K	300K-W	100K
探測器模塊數量	2 × 5	1 × 3	3 × 1	1 × 1
有效面積：寬×高 [mm2]	168.7 x 179.4	83.8 × 106.5	253.7 x 33.5	83.8 x 33.5
像素大小 [μm2]	172 x 172
總像素數量	981 x 1043	487 × 619	1475 × 195	487 x 195
間隙寬度, 水平/垂直（像素） *每個模塊之間水平間隙增加1個像素	7* / 17	- */ 17	7* / -	-* / -
非靈敏區 [ % ]	7.8	5.7	1.1	0.2
缺陷像素	< 0.1%
z大幀頻 [Hz]	5	20	20	20
讀出時間 [ms]	7
點擴散函數	1 pixel（FWHM）
計數器深度	20 bits（1,048,576 counts）
功耗 [W]	165	30	30	30
尺寸（WHD）[mm3]	265 x 286 x 455	158 x 193 x 262	280 x 62 x 296	114 x 69 x 118 (探頭)
重量 [kg]	25	7.5	7.0	0.9（探頭）
模塊冷卻	水冷	水冷	水冷	水冷
外接觸發電壓	5V TTL	5V TTL	\	\

**所有規格如有更改，恕不另行通知。

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