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上海衡鵬企業發展有限公司
TAMURA田村RMA-20-31有鉛錫膏特點簡介:·芯片周邊錫珠基本不會產生·回流焊之后
TAMURA田村RMA-20-31有鉛錫膏特點簡介:
· 芯片周邊錫珠基本不會產生
· 回流焊之后,助焊劑均勻涂布,因此不會產生通道不良
· 焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出的濕潤性
· 連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性
TAMURA田村RMA-20-31有鉛錫膏規格參數:
品名 | RMA-20-31 | 測試方法 |
合金構成 (%) | Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 | JIS Z 3282(1986) |
融點 (℃) | 179~183 | DSC測定 |
焊料粒徑 (μm) | 20~38 | 激光分析 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊劑含量 (%) | 9.8±0.3% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1994) |
粘度 (Pa·s) | 160-190 | JIS Z 3284(1994) |
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