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上海衡鵬企業發展有限公司
TAMURA有鉛錫膏RMA-012-FP特點:能較好改善“立碑"現象在QFP的端面能形成穩定的填角(FILET)焊接性
TAMURA有鉛錫膏RMA-012-FP特點: |
能較好改善“立碑"現象 |
在QFP的端面能形成穩定的填角(FILET) |
焊接性,尤對晶體組件等可發揮令人滿意的沾錫性 |
芯片周邊錫珠基本不會產生 |
TAMURA有鉛錫膏RMA-012-FP規格參數 |
項目 | RMA-012-FP | 試驗方法 |
合金成分 | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | JIS Z 3282(1986) |
熔點 | 179~183 ℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 | 22~45μm | 使用雷射光折射法 |
助焊劑含量 | 9.5% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 0.13% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 200Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
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