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WAW-1000D 電液伺服試驗(yàn)機(jī) 萬能試驗(yàn)機(jī)

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上海研潤光機(jī)科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

WAW-1000D 電液伺服試驗(yàn)機(jī)

詳細(xì)介紹

◆該試驗(yàn)機(jī)采用微機(jī)控制全數(shù)字寬頻電液數(shù)字閥，驅(qū)動(dòng)精密液壓缸，對試驗(yàn)力、位移、變形進(jìn)行多種模式的自動(dòng)控制，完成對試樣的拉伸、壓縮、抗彎試驗(yàn)，符合國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T228.1-2010《金屬材料室溫拉伸試驗(yàn)方法》的要求及其他標(biāo)準(zhǔn)要求。
◆試驗(yàn)機(jī)主機(jī)采用液壓缸下置式；調(diào)整試驗(yàn)空間的動(dòng)力及傳動(dòng)裝置安裝在試驗(yàn)機(jī)底部，傳動(dòng)平穩(wěn)；上下鉗口座為全開式結(jié)構(gòu)，自動(dòng)液壓加緊系統(tǒng)，裝夾試樣方便，穩(wěn)定性好。
◆.采用聯(lián)想品牌微機(jī)，完成試驗(yàn)過程中試驗(yàn)參數(shù)的設(shè)定、試驗(yàn)過程的控制、數(shù)據(jù)采集、處理、分析、存儲(chǔ)及顯示（試驗(yàn)數(shù)據(jù)包括：材料抗拉強(qiáng)度、彈性模量、延伸率、屈服強(qiáng)度、規(guī)定塑性延伸強(qiáng)度等）、控制及測量精密、準(zhǔn)確。
技術(shù)參數(shù)：

試驗(yàn)力	1000kN
試驗(yàn)力測量范圍	50～1000kN
試驗(yàn)力示值相對誤差	≤示值的±1%
試驗(yàn)力分辨率	0.01kN
位移測量分辨力	0.01mm
變形測量精度	0.01mm
拉伸試驗(yàn)空間	750mm
壓縮空間	380mm
活塞行程	150mm
圓試樣鉗口夾持直徑	Φ13-Φ40mm
扁試樣鉗口夾持厚度	0-15mm
扁試樣夾持寬度	75mm
壓盤尺寸	φ160mm
彎曲試驗(yàn)兩點(diǎn)間距離	450mm
彎曲支滾寬度	140mm
彎曲支滾直徑	Φ40mm
活塞移動(dòng)速度	50mm/min
夾緊方式	自動(dòng)加緊
主機(jī)外形尺寸	900×710×2200mm
測力柜外形尺寸	1000×700×1400mm
重量	4000kg

研潤金相顯微鏡列表：

4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統(tǒng)

研潤硬度計(jì)列表：

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HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)

ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)--- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)

HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)--- HV-1000 顯微硬度計(jì)--- HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)

HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)

HMAS-D 顯微硬度測量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統(tǒng)

HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計(jì)

HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- FV 研究型維氏硬度計(jì)

HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統(tǒng)

HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)--- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)--- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)

HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)

HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)--- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)

研潤自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表：

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研潤金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表：

QG-1 金相試樣切割機(jī)--- Q-2 金相試樣切割機(jī)--- QG-2 巖相切割機(jī)--- Q-3A 金相試樣切割機(jī)--- Q-4A 金相試樣切割機(jī)

QG-5A 金相試樣切割機(jī)--- QG-100 金相試樣切割機(jī)--- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)

ZQ-40 無級雙室自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- ZQ-150F 無級三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)

ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)--- ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-300Z 金相切割機(jī)--- QG-500 伺服金相切割機(jī)--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī)

研潤金相試樣磨拋機(jī)列表：

MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)

ZMP-1000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-2000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-3000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)--- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)

BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)--- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī)--- MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)--- P-1 單盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)

P-2 金相試樣拋光機(jī)--- LP-2 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2A 金相試樣拋光機(jī)--- P-2T 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī)

P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)--- YM-1 單盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2A 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)

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關(guān)鍵詞：試驗(yàn)機(jī) 數(shù)據(jù)采集金相顯微鏡顯微鏡硬度計(jì)

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