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半導體行業(yè)用超純水設備

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更新時間:2022-11-10 15:07:47瀏覽次數(shù):354次

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產(chǎn)品簡介

半導體行業(yè)用超純水設備

詳細介紹

  半導體行業(yè)用超純水設備廣泛用于生產(chǎn)計算機硬盤,集成電路芯片,半導體,顯像管,液晶顯示器,線路板等用的純水,對水的純度要求較高,對出水電阻率的要求達到上(MΩ.cm)級,用預RO反滲透作為一級處理,再通過混床進行二次處理,產(chǎn)品水符合電子行業(yè)用水相關標準。控制部份采用PLC控制,可實現(xiàn)自動起停,加藥,及沖洗,自動監(jiān)測各種運行參數(shù),并可實現(xiàn)運行參數(shù)的存儲和打印。

  半導體行業(yè)用超純水設備功能

  脫鹽率高,運行壓力低的進口的低卷式復合反滲透膜,產(chǎn)水水質優(yōu)良,運行成本低廉,使用壽命長。高效率,低噪聲。

超純水設備

  半導體行業(yè)用超純水設備工藝流程

  1、預處理-反滲透-水箱-陽床-陰床-混合床-純化水箱-純水泵-紫外線殺菌器-精制混床-精密過濾器-用水對象。

  2、預處理-一級反滲透-加藥機(PH調節(jié))-中間水箱-第二級反滲透(正電荷反滲膜)-純化水箱-純水泵-紫外線殺菌器-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象。

  3、預處理-二級反滲透-中間水箱-水泵-EDI裝置-純化水箱-純水泵-紫外線殺菌器-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象。

  4、預處理-二級反滲透-中間水箱-水泵-EDI裝置-純化水箱-純水泵-紫外線殺菌器-精制混床-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象。

  水質符合美國ASTM標準,電子部超純水水質標準(18MΩ*cm,15MΩ*cm,2MΩ*cm和0.5MΩ*cm四級)。

超純水處理設備

  半導體行業(yè)用超純水設備工藝參數(shù)

  水質要求:電除鹽系統(tǒng)的進水水質要求必須是一級反滲透的出水(電導率為4~20μS/cm)或與之相當?shù)乃|。

  1、一般要求

  2、系統(tǒng)中CO2問題

  CO2是一個關鍵因素。因為分子的CO2可以透過RO膜進人后續(xù)系統(tǒng)中的混床或者EDI中的陰離子交換樹脂,加重陰離子的交換負荷。因此在一些情況下,系統(tǒng)中通過加NaOH來增加,H值,把CO2轉化成碳酸鹽和重碳酸鹽,有效地在RO膜中去除。

  超純水生產(chǎn)設備

  3、兩級RO出水問題

  一般認為ROI→ROⅡ→EDI對EDI的出水質量并不一定比ROI -EDI的出水質量好。因為兩級RO出水的電導率在1-2μS/cm,進人到濃水、極水的導電特性不夠,導致模塊電阻上升,電流下降。模塊就不能將離子從主進水流(穿過膜)中遷移到濃水中,產(chǎn)品水的水質會受影響。如果RO出水的電導率小于2μS/cm, EDI濃水的進水電導率應設計在10~100μS/cm范圍內,使?jié)馑鏊妼蔬_到40~100μS/cm的理想值。濃水出水電導率可從濃水進出口濃度和回收率進行平衡計算,然后確定設計方案。為了優(yōu)化帶有兩級RO-EDI的系統(tǒng),

  一般采用的措施有:

  (l)從級RO出水(電導率大于20μS/cm)供給EDI的濃水、極水供水或從第二級RO進水(電導率大于20μS/cm)供給EDI的濃水、極水。

  (2)在EDI濃水、極水中加鹽優(yōu)質NaCI。

  質量要求

  氯化鈉(以固體中含量計算)>99.80%。

  鈣和鎂(以Ca計算)<0. 05%。

  銅<0. 5× 10-6。

  鐵<5. 0× 10-6。

  重金屬(以Pb計算)<2. 0 ×10-6。

  大約維持電導率在10~100μS/cm,以達到出口水電導率為40~l00μS/cm。加鹽裝置包括計量泵、鹽液計量箱和低液位開關。加鹽泵應采用變頻計量泵,以便在系統(tǒng)運行時由PLC控制劑量。為避免濃水中離子過度積累,需要排放少量濃水。排放掉的濃水由進水補充,控制濃水的電導率在150~600μScm之間(或按照EDI產(chǎn)品要求而定)。

  4、進水的pH值

  進水的pH值表示了進水中H+的含量,一般進水控制在5-9.5之間。通常情況下,pH值偏低是由于CO2的溶解引起的。由于是弱電離物質,COZ也是導致水質惡化的因素之一,所以在進EDI系統(tǒng)之前,一般可以安裝一個脫碳裝置,使得水中的CO2控制在5mg/L以下。水中pH值和CO2存在一定溶解關系,理論上當pH>10時。高pH值有助于去除弱電離子,但是前提是必須在進EDI系統(tǒng)前除去Ca2t+、Mg2+等離子。

大型超純水設備

  半導體行業(yè)用超純水設備應用場合

  1、半導體材料、器件、印刷電路板和集成電路。

  2、超純材料和超純化學試劑。

  3、實驗室和中試車間。

  4、汽車、家電表面拋光處理。

  5、其他高科技精微產(chǎn)品 。

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