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太倉希德機械科技有限公司
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口服混懸液分散機 無顆粒感膠體磨的工藝小兒口服混懸液分散膠體磨，高的轉速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的。根據一些行業的特殊要求，XMD2000其剪切速率可以超過18000rpm，轉子的速度可以達到44m/s。在該速度范圍內，由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強，乳液的粒徑分布就更窄。
口服混懸液分散機 無顆粒感膠體磨
一、產品關鍵詞
小兒口服混懸液分散膠體磨，口服液高速均質機，德國進口分散均質機，管線式研磨均質機，醫藥級膠體磨
二、的介紹
為白色結晶性粉末，稍有特異臭，幾乎不溶于水，可溶于丙酮、yi醚、二氯甲烷，可溶于氫氧化鈉或碳酸鈉水溶液，本品的抗炎、鎮痛和解熱作用均大于，是的16~32倍，具有解熱作用快、維持時間長的優點；當嚴重感染致機體炎癥反應過強時，尚有抑制炎癥介質生成，減輕機體炎癥反映程度的作用；胃腸道副作用小，對肝，胃及造血系統無明顯副作用。
三、混懸劑的介紹
混懸劑中難溶性藥物顆粒的粒徑在0.1~1mm時，其吸收速度收到溶出速度的限制。微粉化可減小藥物顆粒的粒徑，增加藥物的溶出速度。因此制備混選型液體制劑，應先將藥物研細，并加入助懸劑如天然高分子化合物、半合成纖維素衍生物和糖漿等，以增加介質黏度來降低微粒的沉降速度。
若要制得沉降緩慢的混懸液，應減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。
（洽---談：1-5-0-6-2-5-9-3-3-5-3）
四、口服混懸液分散機 無顆粒感膠體磨的工藝
小兒口服混懸液分散膠體磨，高的轉速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的。根據一些行業的特殊要求，XMD2000其剪切速率可以超過18000rpm，轉子的速度可以達到44m/s。在該速度范圍內，由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強，乳液的粒徑分布就更窄。
當物料工藝確定時，可以通過細化混懸液物料粒徑來減少沉降，從而獲得均勻穩定的混懸液成品。一般采用高剪切膠體磨進行處理，將固體物質均勻的分散到液體介質當中。傳統的膠體磨轉速為3000rpm，分散效果不佳。而上海SGN高剪切膠體磨轉速高達18000rpm，三級結構，配置博格曼雙端面機械密封，在保證冷卻水的情況下，可24小時生產。
五、高速膠體磨的結構
小兒口服混懸液分散膠體磨，主要用于微乳液及超細懸浮液的生產。由于工作腔體內三組分散頭（定子+轉子）同時工作，乳液經過高剪切后，液滴更細膩，粒徑分布更窄，因而生成的混合液穩定性更好。三組分散頭均易于更換，適合不同的工藝應用。該系列中不同的型號的機器都有相同的線速度和剪切率，非常易于擴大生產。適宜的溫度，壓力與粘度參數與DISPNKSING一樣。也符合CIP/SIP清潔標準，適合食品及醫藥生產
六、SID膠體磨在設計上的突出優點在于：
1、轉速18000rpm，相較其它廠家2900轉左右高出約三倍：
2、磨頭結構更精密并有設計,使之研磨作用力更大，效果更好。
3、德國進口雙端面機械密封擁有結構和特殊材質保證高速運轉和長使用壽命。
4、XMD2000/4中試型研磨機與大型工業管線式量產機型配置基本相同。各種工作頭的種類及相應線速度相同，中試過程中的工藝參數在工業化后之后不用重新調整，從而將機器型號升級到工業化的過程中的風險降到更低。
七、SGN高速膠體磨選型表：
型號 | 流量L/H | 轉速rpm | 線速度m/s | 功率kw | 入/出口連接DN |
XMD2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
XMD2000/5 | 1000 | 14000 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
XMD2000/10 | 2000 | 9200 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
XMD2000/20 | 5000 | 2850 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
XMD2000/30 | 8000 | 1420 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
1 表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據。
2 處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產品的要求。
3 如高溫，高壓，易燃易爆，腐蝕性等工況，必須提供準確的參數，以便選型和定制。
4 本表的數據因技術改動，定制而不符，正確的參數以提供的實物為準。
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