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大立科技
金屬封裝384×288/像元間距25μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器,經過多年的努力,現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝,具有響應快、分辨率高、像元間距小、靈敏度高、固定圖形噪聲低等優點。適用于測溫、監控、車載夜視等多種領域。
型號 | DLC384/25μm |
敏感材料 | 非晶硅 |
陣列規模 | 384×288 |
像元間距 | 25μm×25μm |
光譜范圍 | 8μm~14μm |
控溫 | TEC |
幀頻 | 60Hz |
NETD(f/1,300K,50Hz) | ≤40mK |
可操作率 | ≥99.5% |
功耗(不含TEC) | 130mW |
外形尺寸mm(不含引腳等) | 32×23.5×7.1 |
重量 | ≤20g |
工作溫度范圍 | -40℃~+60℃ |
貯存溫度范圍 | -40℃~+85℃ |
網站數據僅供參考,如遇變更或調整恕不另行通知,以實際產品為準。
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