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用于材料研究的蔡司LSM 900共聚焦顯微鏡

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更新時(shí)間:2023-05-08 17:11:13瀏覽次數(shù):169次

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蔡司LSM 900激光掃描共聚焦顯微鏡(CLSM)是一臺(tái)用于材料分析的儀器,可在實(shí)驗(yàn)室或多用戶設(shè)施中表征三維微觀結(jié)構(gòu)和表面形貌。LSM 900可對(duì)納米材料、金屬。

詳細(xì)介紹

詳細(xì)信息

高級(jí)成像與表面形貌分析用多功能共聚焦顯微鏡

蔡司LSM 900激光掃描共聚焦顯微鏡(CLSM)是一臺(tái)用于材料分析的儀器,可在實(shí)驗(yàn)室或多用戶設(shè)施中表征三維微觀結(jié)構(gòu)和表面形貌。LSM 900可對(duì)納米材料、金屬、聚合物和半導(dǎo)體進(jìn)行精確的三維成像和分析。將蔡司Axio Imager.Z2m正置式全自動(dòng)光學(xué)顯微鏡或蔡司Axio Observer 7倒置式顯微鏡裝上LSM 900共聚焦掃描頭,同時(shí)具有所有的光學(xué)顯微鏡觀察模式,以及高精度的共聚焦表面三維成像模式,您可輕松將所有功能集于一身。這些功能的使用無需切換顯微鏡,您將可以進(jìn)行原位觀察,節(jié)省大量的時(shí)間。自動(dòng)化也會(huì)給您的數(shù)據(jù)采集和后期處理帶來諸多便利。另外,LSM 900具有非接觸式共聚焦成像的優(yōu)勢(shì),例如表面粗糙度的評(píng)估。

 
 
材料磨損的金屬測(cè)試
材料磨損的金屬測(cè)試
孔隙率、砂巖
孔隙率、砂巖
識(shí)別帶有防止誤用安全標(biāo)記的文檔
識(shí)別帶有防止誤用安全標(biāo)記的文檔
金屬表面細(xì)胞分布,灰色:鈦金屬表面
金屬表面細(xì)胞分布,灰色:鈦金屬表面
優(yōu)勢(shì)
 
共聚焦原理
 
物鏡
 
軟件
 
激光配置
 
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優(yōu)勢(shì)

失效分析,手機(jī)顯示屏上磨損測(cè)量

結(jié)合光學(xué)顯微和共聚焦成像

LSM共聚焦平臺(tái)LSM 900專為2D和3D的嚴(yán)苛材料應(yīng)用而開發(fā)。

  • 您可以用非接觸式共聚焦成像來表征樣品的形貌特征和評(píng)估表面粗糙度
  • 以無損方式確定涂層和薄膜的厚度
  • 您可以運(yùn)用各種成像方式,包括在光學(xué)觀察方式或共聚焦模式下的偏光與熒光顯微成像
  • 在反射光下表征金相樣品,在透射光下表征巖石或聚合物薄片樣品。
LSM采集向?qū)? data-=

高效樣品研究

無需切換顯微鏡,即可使用多種方式對(duì)新材料和結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像與分析,減少儀器設(shè)置時(shí)間,提高獲得結(jié)果的效率。

  • 在樣品的多個(gè)位置使用自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集優(yōu)化您的流程。
  • 可以在概況圖像上靈活定義您感興趣的區(qū)域,只采集您需要的區(qū)域。
  • 高達(dá)6,144 × 6,144像素的掃描范圍使您可以靈活定義掃描區(qū)域的大小甚至方向
  • 掌控?cái)?shù)據(jù)及其后期處理
LSM 900 - 設(shè)置

擴(kuò)展成像范圍

共聚焦裝置助您拓展寬場(chǎng)分析能力:

  • 將Axio Imager.Z2m正置式全自動(dòng)顯微鏡或Axio Observer 7倒置式顯微鏡裝上LSM 900共聚焦掃描頭進(jìn)行升級(jí),您可充分利用其硬件,如物鏡、載物臺(tái)、光源等,及其軟件和接口的功能多樣性。
  • 可選配的蔡司ZEN Intellesis軟件提供基于機(jī)器學(xué)習(xí)的圖像分割解決方案,可用于鑒別不同的相組織。
  • 在進(jìn)行多尺度實(shí)驗(yàn)時(shí),添加ZEN Connect來疊加和處理任意來源的圖像
  • 使用ZEN Data Storage執(zhí)行智能數(shù)據(jù)管理
  • 使用Shuttle&Find關(guān)聯(lián)顯微技術(shù)模塊擴(kuò)展您的共聚焦顯微鏡功能實(shí)現(xiàn)從光學(xué)顯微鏡切換至電子顯微鏡,反之亦然。將成像和分析方法高效結(jié)合。在材料分析應(yīng)用中獲取樣品信息。過程可重復(fù)。

共聚焦原理

對(duì)整個(gè)樣品進(jìn)行3D成像

LSM 900顯微鏡系統(tǒng)使用激光作為光源,采集樣品一定光切厚度的激光反射信號(hào),并在三維高度上進(jìn)行掃描得到光切面的圖像堆棧。光路中設(shè)置有小尺寸的光欄(通常稱為針孔),該針孔僅允許焦平面的光線通過,阻擋非焦平面的光線進(jìn)入探測(cè)器。

  • 為了對(duì)光切面進(jìn)行成像,還需要控制激光束進(jìn)行X、Y方向的掃描。掃描的時(shí)候,焦平面的信息會(huì)呈現(xiàn)亮色,而非焦平面的信息會(huì)呈現(xiàn)黑色。
  • 移動(dòng)樣品和物鏡的相對(duì)位置,就可以以無損方式得到一系列沿高度方向上的光切面圖像堆棧。
  • 分析水平圖像上單個(gè)像素位置在高度上的亮度變化曲線,就可以得到當(dāng)前像素位置的物體高度值。綜合整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)所有像素位置的高度信息就可以形成測(cè)試面積上的高度分布云圖。
共聚焦原理示意圖

物鏡

共聚焦專用C Epiplan-APOCHROMAT高性能物鏡

使用復(fù)消色差平視場(chǎng)校正C Epiplan-APOCHROMAT系列物鏡,可以更好地滿足反射光應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。
 
  • 該系列物鏡可以保證在可見光譜范圍內(nèi)具有出色的成像對(duì)比度,以及高透過率。
  • 同時(shí)還可以在寬場(chǎng)觀察模式下得到很好的微分干涉效果,以及清晰的熒光圖像。
  • C Epiplan-APOCHROMAT物鏡專為共聚焦成像設(shè)計(jì),在使用激光波長(zhǎng)405 nm的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)全視野中最小的像差。使用這一物鏡能夠以更少的干擾噪聲和偽影來產(chǎn)生更好的形貌數(shù)據(jù),進(jìn)而呈現(xiàn)更多樣品表面細(xì)節(jié)。
 

查看專為共聚焦成像設(shè)計(jì)的物鏡的效果
左圖中可以清楚地看到邊緣的偽影和平面上的噪聲,但在右圖中卻看不到它們。

采用不針對(duì)405nm波長(zhǎng)優(yōu)化的物鏡獲取的成像結(jié)果
采用不針對(duì)405nm波長(zhǎng)優(yōu)化的物鏡獲取的成像結(jié)果
采用C EpiplanAPOCHROMAT物鏡獲取的樣品成像結(jié)果
采用C EpiplanAPOCHROMAT物鏡獲取的樣品成像結(jié)果

軟件

OAD:ZEN成像軟件的接口

OAD:ZEN成像軟件的接口

蔡司LSM 900包含版本的ZEN成像軟件,其中包括用于數(shù)據(jù)交換的開放式應(yīng)用程序開發(fā)(OAD)接口。
  • 自定義和自動(dòng)化您的工作流程。當(dāng)基礎(chǔ)版ZEN軟件無法滿足您的需求時(shí), 您可以使用已建立的第三方分析和研究軟件(如MATLAB)交換數(shù)據(jù)。
  • 您可自行創(chuàng)建宏解決方案。輕松獲得ZEN的一系列重要功能,以及諸如.Net Framework等元件庫的能力。
用ConfoMap進(jìn)行3D表面分析

用ConfoMap進(jìn)行3D表面分析

ConfoMap是實(shí)現(xiàn)3D表面形貌顯示和分析的理想選擇。

  • 根據(jù)的計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行表面性能的質(zhì)量與功能評(píng)估,如 ISO 25178。
  • 您可以在軟件中對(duì)圖像進(jìn)行綜合幾何形狀、功能性和粗糙度研究,以及創(chuàng)建詳細(xì)的表面分析報(bào)告。
  • 新增可選模塊用于高級(jí)表面紋理分析、輪廓分析、晶粒與顆粒分析、3D 傅立葉分析及表面進(jìn)化分析和統(tǒng)計(jì)。

激光配置

識(shí)別具有不同激發(fā)波長(zhǎng)的染料。

根據(jù)您的應(yīng)用選擇不同的激光器模塊

擴(kuò)展共聚焦顯微鏡的應(yīng)用范圍,您有兩種選擇:

  • 帶紫外激光模塊(405 nm 波長(zhǎng))的單通道系統(tǒng)對(duì)應(yīng)于2類激光產(chǎn)品。其短波長(zhǎng)可實(shí)現(xiàn)橫向分辨率高達(dá)120 nm的成像。
  • 當(dāng)在生物材料上執(zhí)行類似細(xì)胞生長(zhǎng)成像等應(yīng)用時(shí),您可以配置具有四種激光波長(zhǎng)的 LSM 900 – 具有405、488、561、640 nm的URGB激光模塊。這種多激發(fā)波長(zhǎng)能助您進(jìn)行熒光染料分布的成像。
     
 
 

下載

用于材料研究的蔡司 LSM 900

高級(jí)成像與表面形貌分析用多功能共聚焦顯微鏡

頁: 28 
文件大小: 10522 kB

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Microscopy in Metal Failure Investigations

Determine the root cause of metal failure and learn about microscopy tool set for any metal failure investigation

頁: 8 
文件大小: 4315 kB

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ZEISS Microscopy Solutions for Steel and Other Metals

Multi-modal characterization and advanced analysis options for industry and research

頁: 11 
文件大小: 15285 kB

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Beam Path of ZEISS LSM 900

 

頁: 1 
文件大小: 912 kB

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