旁流水處理器工作原理
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
旁流水處理器核心原理
YDII系列微晶循環水旁流處理器采用國家自然科學基金重點資助項目（批準號：）新研究成果高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時；具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類；活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔。
防垢除垢原理
水經過YDII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。
殺菌滅藻原理
電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。 其中，活性氧自由基是強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。主要表現在：⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。能殺滅的微生物（細菌類、病毒）：
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
能殺滅的藻類：
綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。
藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
防腐除銹原理
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
旁流水處理器主要功能
﹡殺水中細菌
﹡殺滅軍團菌
﹡抑滅水藻
﹡防水垢、除水垢
﹡防設備管道腐蝕
﹡去除懸浮物
旁流水處理器適用范圍
﹡ 空調冷卻（媒）水系統
﹡ 部分工業冷卻循環水系統
﹡ 制冷循環水系統
﹡ 各類熱交換系統
旁流水處理器處理效果
﹡熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱；
﹡冷卻水中的細菌總數低于國家標準的規定值；
﹡冷卻水中無藻類滋生；
﹡殺滅軍團菌，達到國際標準，預防“軍團菌非典”；
﹡碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準；
﹡冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準（GB50050-2007）。
旁流水處理器技術特點
﹡ 只需旁流處理系統水流量的1～3%，安裝簡便
﹡ 除垢效果好
﹡ 利用強效脈沖電場殺滅軍團菌
﹡ 去除銹垢，去除黃水
﹡ 降低濁度
﹡ 效果直觀可見
﹡ 無需化學藥劑，無二次污染，綠色環保
﹡ 智能化全自動運行
旁流水處理器技術參數
輸入電源：～380V，50Hz
工作電壓：< 36V
適用水溫：0℃～95℃
水頭損失：4~7m
殺菌率：高
滅藻率：高
除垢阻垢有效率：高
腐蝕率：高
軍團菌：高
適用水質：總硬度<700mg/L（以CaCO3計） J
